【聚焦90】二、半導體產業整併浪潮 全球合縱求生存|新聞最聚焦

【新唐人亞太台 2015 年 10 月 24 日訊】「產業整併」,是目前財經新聞的關鍵字。不僅台灣內部,國際上,半導體產業鍊的整併,早就已經在如火如荼的進行。不少科技媒體預測,英特爾和高通,也許就是這批併購潮中,最後一個大型整併案。我們的財經專題,帶您看到,國外半導體大廠如何布局,來面對日益趨近飽和的市場。

蘋果9月9日推出新旗艦機iPhone 6s和iPhone 6s Plus,高質感金屬配色,集結更人性化功能於一身,要激起新一波換機潮。

不過已經有分析指出,iPhone的銷售量,可能在明年首次出現年減,因為全球智慧手機市場都趨近飽和。

根據市調機構統計,2015年第二季全球智慧手機銷售成長創兩年來最差紀錄,只有13.5%。還預測在最大的中國市場,今年的成長率也只剩1.2%。

瑞信證券台灣研究部主管 艾迪藍:「行動領域一直都是半導體業的成長動力。為晶圓代工、封裝廠商帶來利潤。很不幸,高階智慧手機市場現在更飽和,中國市場需求在去年強勢過後,現在開始趨緩。」

眼看半導體產業面臨需求疲弱,獲利周期變長,市值跟著蒸發,業界吹起整併風,進入2015後,這股趨勢正在加速。

去年12月,新加坡半導體公司賽普拉斯(Cypress),宣佈與美國飛索半導體(Spansion)合併,雙方各擁有50%股權。賽普拉斯是三大觸控晶片廠,加上飛索在記憶體技術的豐富經驗,兩者互補產品線,瞄準的就是車聯網市場。

塞普拉斯創辦人 T.J. Rodgers:「想想晶片產業永遠3%的成長率,但在汽車產業能看到5%,特別有些跟電子業結合,在發展高階駕駛系統上。這部分的成長率達到7%~15%,汽車領域是電子業中成長最快的,因為你的車裡有越來越多電腦系統。」

今年3月,同為汽車晶片供應商的荷蘭恩智浦(NXP),與美國Freescale合併,成為全球第八大半導體製造商。5月,蘋果晶片供應商安華高(Avago)以小吃大,以370億美元併購博通,創下半導體史上最大併購案。又一個月後,全球晶片龍頭英特爾宣佈買下可程式化邏輯(FPGA)元件製造商Altera。

有專家認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業購併潮中,最後一個大型合併案。一個是全世界半導體龍頭,一個擁有全球手機晶片最高市佔率。7月份高通宣佈裁員15%,還可能分拆公司,引發外界聯想。

彭博新聞主播:「我們來談談分拆公司的優勢。哪個買主會對哪些部門有興趣呢?」

野村證券分析師 Romit Shah:「高通有兩個事業部門。其中一個是專利授權,占營收的三分之一,利潤的三分之二。另一個是晶片設計業務,占營收的三分之二,利潤的三分之一。想法是,如果把這兩部分拆成兩個實體公司,市場會更公平的衡量他的價值。」

雖然高通是否拆分晶片和專利授權部門,還很難說。但不少媒體已經在預測,英特爾的下一個併購目標,可能就是高通。英特爾想搶攻手機市場,而高通擅長行動通信技術。高通也可用英特爾晶圓廠生產晶片,壓低成本,提高價格競爭力。

2015年1月, Sony、Panasonic、日本顯示公司(JDI)及日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」合組的OLED面板公司,正式上路。

日本電視台(2014.7.31):「新公司名為JOLED,產業革新機構出資75%,Japan Display出資15%,Sony和Panasonic各出資5%。」

隨著電腦,手機等終端裝置爆發性普及,螢幕需求遽增。日本官民聯手,以 Sony的半導體技術為基礎,加上Panasonic運用印刷技術塗佈有機材料的生產技術,以及日本顯示公司專精的中小尺寸螢幕設計。目前合資公司已投入 200億日圓,建立開發據點。預計在2016年開始試做,最快2018年就可以量產,full HD OLED面板,對抗全球市佔超過五成的三星。

不過看到今年全球半導體大廠排名,前十名,韓國的三星和sk海力士擠進前五,日本東芝也在第八。

相較起歐美大廠,亞洲半導體產業整併的腳步,方興未艾。

瑞信證券台灣研究部主管 艾迪藍:「部分原因是,亞洲有很多家族企業,他們白手起家。他們還是想跟自己的管理團隊合作。但美國的企業,海外企業,管理團隊只是專業經理人,對股東負責,樂意接受併購。」

產業整合也是全球化進程的一環,勢不可擋。同樣面對市場不景氣,勢必得合縱連橫,求生存。


採訪撰稿: 林妤
攝影後製: 陳輝堯

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