台積電獲全球專利實力評鑑 半導體製造類組第一名

台積公司榮獲IEEE Spectrum發布之全球專利實力評鑑 半導體製造類組第一名。(資料畫面)

【新唐人亞太台 2015 年 12 月 17 日訊】台積公司今(17)日宣布,榮獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌發布之全球專利實力評鑑(Patent Power Scorecard)半導體製造類組(Semiconductor Manufacturing Sector)第一名,肯定台積公司的技術創新、專利佈局與策略擘劃。

 

台積公司向來是半導體製造技術與創新的領導者,為求精益求精,每年投資數十億美元於技術的研究發展,其專利成果已連續兩年獲選入IEEE Spectrum 全球專利實力評鑑半導體製造類組的前十名,今年更是在該類組中奪魁,榮獲第一名。

 

台積公司副總經理暨法務長方淑華表示:「台積公司的智慧財產權願景是建立世界級的專利組合,用以確保公司的技術領先,並協助公司業務發展。我們很高興能獲此殊榮,肯定我們長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。」

 

IEEE Spectrum是IEEE 發行的旗艦雜誌,其全球專利實力評鑑始於2007年;今年在全球選出6,000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織,依屬性分為17個類組,進行評鑑與排名。評鑑指標涵蓋四個面向,包括:專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術範疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度);以衡量各組織的專利組合在相關行業的影響力,亦鼓勵各領域的專利創新。

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