擠下三星!傳台積電獨攬iPhone8晶片訂單

【新唐人亞太台 2016 年 06 月 22 日訊】三星電子日前傳出,已經和三星電機聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,韓國媒體昨天引述消息人士報導,指出由於三星代工的 iPhone 6S處理器「A9」,耗電量高於台積電製造的版本,因此蘋果決定,將 iPhone 8 的行動處理器,全部交給台積電獨家代工,而 iPhone 7 的 A10 處理器也由台積全包。

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