陶氏電子竹南科學園區擴廠 1年後投產

陶氏電子材料亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮,竹南廠總廠長陳光民(左一)、經濟部工業局呂正華副局長(左三)、副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini(左五)、總裁James Fahey (左六)、苗栗縣長徐耀昌(右七)、大中華區總裁林育麟(右六)、管理局長杜啟祥局(右四)、材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達(右一)(陶氏提供)

【新唐人亞太台 2016 年 06 月 22 日訊】陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展,為了深耕亞洲市場決定在竹南科學園區擴廠,期盼持續深耕亞洲市場加強與亞太地區客戶服務能力與容量的夥伴關係。

陶氏電子材料總裁James Fahey(陶氏提供)
陶氏電子材料總裁James Fahey(陶氏提供)
陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini(陶氏提供)
陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini(陶氏提供)
陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達(陶氏提供)
陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達(陶氏提供)


台灣是CMP業務的重要市場,陶氏電子材料在亞洲CMP製造與技術中心,完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能,預計1年後投入生產行列,提升傳統與新世代CMP產能,預計可為地方再增加100個就業機會,讓年輕人有更多就業選擇。

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