中國新國家隊 高端芯片聯盟成軍

【新唐人亞太台 2016 年 08 月 05 日訊】中國發展半導體國產化,展現強烈企圖心,7月31日,27家半導體企業與機構,宣布組成「中國高端芯片聯盟」(HECA),半導體專家就直指,中國現行技術發展,從過往低階轉往中高階領域,台灣業者與當局不可不慎。

中國國家隊的動作不停歇,上海證券報報導,「中國高端芯片聯盟」上月底(7/31)正式成立,由主導國家電路產業投資基金的丁文武,擔任理事長,副理事長,則是紫光集團董事長趙偉國。

紫光集團董事長 趙偉國:「(紫光)我想確實與政府關係比較密切,但是又不像央企那樣。」

挾帶中國官方「大基金」的挹注帶頭下,投入單位包括紫光、長江、中芯國際、華為、聯想,學術單位有清華、北京大學等,總計27個單位,涵蓋半導體上下游,目標是要打造一條龍產業生態體系,有別過往的多頭並進策略。

(電話訪問)大展證券分析師 李政諺:「大陸在國家隊的成立起來,它慢慢從低階往中階來做一個發展。」

(電話訪問)中研院系統IC與製程研究部經理 彭茂榮:「它們這次的一個重點,像是物聯網的一些IC設計領域的應用,其實近年看到比較有明顯的成果,應該是他們在智慧型手機晶片這一塊。」

專家表示,從現行中國半導體發展來看,華為旗下海思、中芯國際,還有江蘇長電,各自在IC設計、晶圓代工、封裝測試,占有一邊天,雖然高端IC晶片為外資企業主導,晶片自給率只有27%,但與台灣相比,除台積電在高端製程還有優勢外,其他領域確實領先不多。

(電話訪問)中研院系統IC與製程研究部經理 彭茂榮:「雖然最先進的製程,可能它們還沒有這麼快,但是在一些成熟的製程,反而是令我們困擾的,尤其是一些價格上的干擾等等。」

(電話訪問)大展證券分析師 李政諺:「坦白說,崛起的速度非常快,那台灣這邊IC設計的公司,除非你有比較好的客戶,或者你在既有的產業領域裡面,有自己的市占率,不然的話,大部分都,已經不是中國那邊IC設計公司的對手。」

去年紫光全球併購科技大廠,卻多半以失敗告終,讓中國半導體業者,轉向群聚抱團,發展自我核心技術,未來更可能主導機器人、無人機、DRAM記憶體相關領域,勢必影響台灣半導體產業中長期發展,政府應該密切關注。

新唐人亞太電視 綜合報導

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