助攻電子元件!台日團隊這個技術登國際

【新唐人亞太台 2016 年 11 月 07 日訊】台灣研究團隊國際表現再受矚目!對於產業界來說,電子元件追求微小化、高效能、與低耗能,而成大與日本大阪大學合作,發現「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象,在金屬接合技術方面有重大突破,不只登上國際期刊,也已經申請多國專利。

成功大學材料系副教授 林士剛:「這個技術是低壓低溫的結合,因為現在電子產品,不喜歡高溫,不喜歡高壓,高溫當然可以做,但會延伸到貴的材料,高壓的話,對半導體會有一些破壞的影響,所以所有的製程希望在低溫低壓下進行,這樣的技術可以滿足這樣的需求,應用應該是會越來越大,比如說電動車市場會越來越大,綠能會越來越大,它現在來講市場不會是特別大,但是它是一個持續成長的領域。」

林士剛副教授表示,銀與銀低溫低壓直接接合技術,是高功率電子元件重要關鍵技術;高功率電子元件又是航太科技、能源轉換及電力驅動等應用的關鍵元件、綠能與電動車發展的重要技術。

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