台日學界合作 銀接合技術大突破登國際

【新唐人亞太台 2016 年 11 月 08 日訊】國立成功大學材料系與日本大阪大學聯手合作,解開高功率半導體電子元件關鍵技術,大幅提高半導體電子元件性能,簡化製程、降低成本,在高溫下維持效率,可運用在綠能、電動車等產業,不只登上國際期刊,也已經申請多國專利。

不論是學界或工業界,長期以來,都認為銀與銀低溫低壓直接接合,界面要極度乾淨、高真空狀態才容易產生連結,不過,成功大學材料系副教授林士剛協助日本大阪大學教授菅沼克昭的團隊,解開「銀與銀低溫低壓直接接合」之謎。

成功大學材料系副教授 林士剛:「一般半導體製程很怕氧氣,所以盡量抽真空,但我們提出來說,氧氣不能把它抽掉,你要把氧氣留在那邊,跟銀化學反應,才會發生銀的火山爆發現象。」

台日學界合作發現,銀與氧的化學反應,爆發的銀原子會像火山灰燼一樣沉降,發揮膠水般的功能,將兩片銀黏住,銀是未來先進電子產品中,很重要的連結材料。這項研究可以降低銀跟銀的接合成本,並且降低接合溫度。

成功大學材料系副教授 林士剛:「這個技術是低壓低溫的接合,因為現在電子產品,不喜歡高溫,不喜歡高壓,高溫當然可以做,但會延伸到貴的材料,高壓的話,對半導體會有一些破壞的影響,應用應該是會越來越大,比如說電動車市場會越來越大,綠能會越來越大,它現在來講市場不會是特別大,但是它是一個持續成長的領域。」

林士剛發揮材料熱力學專長,協助日本大學團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成,大幅提高半導體電子元件性能,微小化、簡化製程。這項國際合作成果,已經在十月登上國際期刊。

新唐人亞太電視 史進旺 台灣台南報導

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