SEMI:2016年全球半導體材料銷售達443億美元

資料來源:SEMI,2017年4月 註:金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致 * 2015年數據已更新至最新資訊。

【新唐人亞太台 2017 年 04 月 04 日訊】SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%,全球半導體營收則提升1.1%。

根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。

台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地,以97.9億美元市場規模,連續第七年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三的排名,中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長,北美則呈現萎縮狀態。(其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。)

 

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