東芝售半導體 鴻海亞馬遜谷哥蘋果角逐

【新唐人亞太台 2017 年 04 月 05 日訊】日本東芝為彌補鉅額虧損,分拆出售最賺錢的半導體事業,根據日本及美國媒體報導,最新進度是台灣鴻海態度最積極,出價超過2兆日圓,相當於新台幣5500億元,而在第一輪的投標當中,並沒有日本企業參加,反而吸引了蘋果、亞馬遜、谷哥等角逐,競爭激烈。

ANN NEWS:「東芝正在進行出售的半導體子公司的投標一案,台灣的鴻海日前提出了2兆日圓以上的金額。」

東芝為彌補鉅額虧損,分拆出售最賺錢的半導體事業,第一輪招標3月底結束,在10組人馬當中,以鴻海出資金額為最高,其他競爭對手也大有來頭,包括蘋果、亞馬遜、Google、投資基金銀湖及半導體巨頭博通公司,WD(威騰電子)、南韓SK海力士等角逐,競爭激烈。。

ANN NEWS:「美國的半導體巨擘BroadCom,也聯合基金資本提出了2兆日圓以上的金額。」

日本最大經濟團體 經團連會長?原定徵 曾公開表示:東芝的半導體技術是日本的核心技術。為贏得東芝半導體的關鍵技術,平面媒體報導,鴻海集團總裁郭台銘繼原有的12大次集團,成立最新的S次集團,S指的是Semi conductor,將半導體事業的層級拉高到次集團上,由第一事業群總經理劉揚偉負責。

鴻海集團第一事業群總經理 劉揚偉 (2015.08.28 ):「現在這個行動裝置,越來越輕薄短小,需要系統封裝型的,這樣子的封裝的技術,來讓我們的這個客戶,更具有競爭力,所以對於鴻海來講,這也是我們迫切需要的。」

劉揚偉在鴻海已超過10年,矽品與鴻海計畫換股時,就是由劉揚偉到證交所發布重大訊息,和這次東芝競標案的投標等細節,也是劉揚偉出面。其實,鴻海布局半導體事業多年,從最早投資顯示晶片的上櫃公司天鈺,到去年10月與軟銀、安謀合作,計畫在深圳成立晶片設計中心。

鴻海不僅積極布局半導體事業,更帶動4月5日股價大漲7.69%,收盤收在98元,成交量近17萬張,創下四年11個月新巨量,挑戰2015年6月以來高點。

新唐人亞太電視 李晶晶 綜合報導

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