美國國防部背書 台積電打入軍工市場

《財訊》報導指出,去年底,美國國防部最神祕的,先進計畫署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。(圖/財訊)

【新唐人亞太台 2017 年 09 月 24 日訊】今年是台積電設立30年,其市值也到達前所未有的新高峰,但台積電還在積極前行。根據最新一期《財訊》報導指出,一場關鍵會議,業界赫然發現,台積電已著手開發超級晶片。

《財訊》報導指出,去年底,美國國防部最神祕的,先進計畫署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。

當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資,處理器產業的遊戲規則正在轉變之際,台積電早已全面展開下一個10年的AI大戰略!

跡象顯示,迎來半導體新一波榮景

今年開始,另一波半導體大成長的趨勢正在發生。《財訊》報導指出,今年,全球半導體產業交出一張破紀錄的成績單,根據SIA(半導體協會)統計,光是今年七月,全球半導體銷售金額就達到三三六億美元(約一兆零八十億元台幣)!這是過去二十年來,全球半導體產業從未見過的榮景。

半導體設備投資同樣創下新高,根據SEMI的「全球晶圓廠預測報告」指出,今年全球半導體廠購買新設備的投資額高達五五○億美元(約一兆六千五百億元台幣),同樣刷新二十年來紀錄。今年中,半導體龍頭應材就交出五十年來單季最佳獲利的成績單。

「今年是破紀錄的一年!」SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆說,「明年還會更好。」根據半導體協會預估,明年全球半導體廠投資設備的總金額,將達五八○億美元,比今年更高!

《財訊》報導指出,,在這波全球半導體的爆發成長中,最值得注意的公司,就是全球晶圓代工之王──台積電。台積電在半導體市場扮演無可取代的重要角色,可從美國國防部找台積電生產高階晶片,得到印證。

iPhoneX訂單外,再拿下美國防部訂單

去年十一月十六日,DARPA(美國國防部高等計畫署)發布一份代號為CRAFT(Circuit Realization at Faster Timescales,電路加速開發計畫)的計畫附件,這份計畫主要目的,是要讓美軍軍用晶片開發時程,從年縮短到月,計畫第一頁就寫明,參與計畫的廠商可使用台積電十六奈米製程產品。任何人只要進入美國國防部高等計畫署網站,就能找到這份文件。

今年一月,美國加州矽谷一家Flex Logix公司,他們設計的新型電子產品已通過美國國防部認證,今年更獲得台積電頒發智財權夥伴獎。美國軍事雜誌分析,CRAFT計畫開發的產品可用來控制無人飛機,或是將平面的雷達影像變成立體圖像;換句話說,未來要開發智慧型武器,就要靠這些新型電子元件。

美國EE Times分析,先進製程變成美國軍方也需要的關鍵資源,要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前台積電跑在GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面,成為美國政府最信任的晶圓代工廠。

除了美國國防部的信任背書,讓台積電打入美國軍工市場外,蘋果iPhone X結合人工智慧的關鍵晶片,也要靠台積電加持。而來自蘋果的訂單,更是台積電今年業績成長的最大保證。

 

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