聯發科與軟銀進行互通性測試 推動日NB-IoT市場

MediaTek NB-IoT MT2625 。(聯發科提供)

【新唐人亞太台 2017 年 10 月 03 日訊】聯發科技今日宣布與SoftBank (軟體銀行、簡稱軟銀) 將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test),為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技NB-IoT晶片技術發展更上一層樓,也將助於發展出全球通用的標準。

聯發科技日本總經理櫻井孝義表示:「我們深感自豪扮演NB-IoT技術創新的先鋒,NB-IoT有潛力開拓出新的連網方式,發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫,加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在MT2625晶片之上的NB-IoT晶片解決方案,反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代,帶動物聯網的成長。」 

聯發科技在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角,最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片(SoC),並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組(16mm X 18mm)。

聯發科技NB-IoT晶片MT2625的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置,晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術,讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個Arm® Cortex®-M微控制器 (MCU)、虛擬靜態RAM (PSRAM)、快閃記憶體,以及電源管理單元(PMU),所有元件全部整合在小尺寸的封裝內,藉以降低生產成本並加快產品上市時程。MT2625支援3GPP R13 (NB1)與R14 (NB2)標準的全頻段(從450MHz到2.1GHz)通訊能力,滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

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