聯發科攻蘋果供應鏈 可能有譜

【新唐人亞太台 2017 年 12 月 02 日訊】國內IC設計龍頭聯發科,拓展品牌手機市場,近年成功打進三星供應鏈,隨著蘋果與晶片供應商高通關係緊張,市場看好,聯發科不排除可望取代高通,切入蘋果供應鏈。

蘋果智慧音箱HomePod,今年驚豔登場,扮演銜接智慧家庭,最後一哩的重要角色,敲定明年上市,原本採用A8蘋果晶片,不過台廠聯發科,挾帶和亞馬遜Echo的合作佳績,傳出有望拿下訂單!

聯發科共同執行長 蔡力行(2017.6.15):「手機部分,其實恢復計畫(Recovery Plan)已經是,正在途中(well on the way),其實在別的部分,在北美市場、日本市場,有系統公司,有些很不錯的進展。」

聯發科董事長 蔡明介 (2016.9.20):「就這個歐美算是一個重要的,因為這個CMDA,美國是一定要的。」

聯發科董事長蔡明介,早在2016年,就透露要左擁三星、右抱蘋果。傳出四大領域將與蘋果有更緊密合作:包括手機數據機晶片,可能成為蘋果備援供應商;CDMA專利授權,協助蘋果自主開發晶片;WiFi客製化晶片(ASIC)訂單;加上智慧音箱合作領域看好。外界預估,最快2018下半年,四大領域就可能有成果。

台經院產業分析師 邱?芳:「為了要降低過度仰賴高通的這個部分,蘋果大概有兩個方向可以去考慮,一個是會去尋求第二個供應商,包括像Intel 或 聯發科這樣的晶片設計廠商,那另外一個部分,就是加大自己在晶片設計上的能力。」

高通陷入與蘋果之間,長期的專利授權訴訟,讓聯發科有了可趁之機,但是能否順利擠下競爭對手,成為繼英特爾之後,蘋果手機晶片的第三供應商,關鍵還是在技術力。

台經院產業分析師 邱?芳:「各大手機品牌廠,其實都在針對權利金的部分,在做重新的一個談判,在這一部分當然對高通會形成一定的壓力,但是我想目前它在整個通訊晶片的這個基礎,相當的一個穩固,所以短期內,其實聯發科要打入主要品牌的供應鏈的難度,還是有。」

聯發科手機晶片,面臨激烈競爭,尋覓AI人工智慧、自動駕駛做突破,如能順利敲下與蘋果合作,有望對營收挹注動能,伺機擴大市場。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣 台北報導

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