不能只靠晶圓代工? 吳田玉籲台灣應重新思考

【新唐人亞太台 2018 年 09 月 04 日訊】國際半導體展本周即將舉行,昨天在展前記者會上,日月光控股執行長 暨 總經理吳田玉,拋出話題,他認為台灣的半導體產業產值雖然占全球22%,但在價值的分配上,一點話語權也沒有。他認為,半導體業,必須從生意取捨、合作、創新,還有經濟效應四大重點,重新思考,產業應該如何發展。

台灣走過IC產業,輝煌30年,未來將走入巨量資料時代,產業更加競爭,日月光控股執行長吳田玉,出席記者會,不吐不快。

日月光控股執行長 吳田玉:「你眼睛只有客人沒有合作夥伴。我們應該爭取對未來生意,價值分配的話語權。未來60年,我們的合作中間,必須要有取捨,有些客人他是不能伺候的,有一些競爭對手,它是非一定要去伺候。」

IC產業未來60年,吳田玉強調,商機無限不需要懷疑,但台灣擁有全球22%的半導體製造產值,卻在價值分配上,完全無法做主,他認為,這是台灣半導體產業最大挑戰。

日月光控股執行長 吳田玉:「台灣一直以硬體出發,當硬體走得非常前面的時候,軟體需不需要跟進。當全世界我們走得很前面的時候,在被動元件上面全世界缺貨,可是真正高端被動元件,技術在誰手上?對,所謂取捨是說,從矛盾跟瓶頸,這兩個地方著手。」

他以IC設計產業為例,台灣雖然有小系統整合廠、微系統廠,但始終缺少大型系統廠業者 ,有限的資源,應該如何投入取捨?

日月光控股執行長 吳田玉:「包括以後絕對不是一個晶片,一個元件的設計,而是整體的系統,也就是我們講「異質整合」的設計,在異質整合的時候呢,EDA(系統級封裝電子設計自動化),Domain Knowledge(領域知識),Cross Function(跨功能)的平台,變成非常非常的重要,台灣在這一方面非常的弱。所以科技部的角度,怎麼樣把領域知識,幫台灣的上中下游,做一個瓶頸式的整合。」

吳田玉認為,未來半導體封裝測試,扮演要角,異質軟硬整合設計更形重要,過去台灣重視Cost Down的經濟效益觀念,也必須改變。

日月光控股執行長 吳田玉:「我有兩萬五千台Wafer bonding(晶圓接合機),我有九千台測試機台,我用人工智慧來做機器調整,讓我們的效率增加20%-30%。我給你打保單,做這件事情,比你剛才老大講的事情(用AI設計晶片),容易一百倍。」

呼籲未來60年,台灣要站在不同高度思考,政府應協助業界與全球競爭對手,經營合作關係。業界大老發話,也給產業界拋出震撼彈。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導

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