台灣半導體中心揭牌 產官學研共組國家隊

【新唐人亞太台 2019 年 01 月 30 日訊】國家實驗研究院台灣半導體研究中心,今天(1/30)正式揭牌,科技部長陳良基現場表示,期待半導體中心,可以發揮垂直整合的功效,為台灣科技產業培育更多專業人才。

台灣半導體研究中心舉行揭牌儀式,科技部長陳良基以及多位產官學研來賓,共同見證歷史的一刻。陳良基部長表示,期待國研院晶片中心與奈米實驗室合併為半導體中心後,能發揮垂直整合的功效,創造出更豐富前瞻的研發成果。

科技部長 陳良基:「整合以後我們從設計一直到製造,可以做為企業比較完整Total solution的夥伴,所以這個夥伴關係會加強。第二個就是剛才提到說,要把國際相關的研究機構也能夠拉近進來,所以科技部會配合把一些國際加值的方案帶進來,讓整個TSRI對國際的服務跟連接會再加強,這兩個部分對台灣的發展一定是非常重要。」

揭牌典禮上,半導體中心也與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)及國際半導體產業協會(SEMI)簽署合作意向書,未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。

科技部長 陳良基:「我們希望說這個TSRI的成立以後,可以協助我們產業界,在前端人才的培訓,跟尖端科技的創新的突破的部分能夠結合,讓業界未來的風險性可以再降低。」

在活動現場也展示國內第一個,人工智慧終端系統開發實驗室(簡稱AI Lab),提供AI模型驗證、AI晶片模擬驗證等,未來將以一站式服務模式,支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統。

國研院台灣半導體研究中心主任 葉文冠:「未來我們希望物聯網,物聯網不會只是單純只是做元件,也不會單純只是做設計,他需要從頭探到尾,他需要做一個小型的系統,包含人工智慧所需要的終端產品。所以我們未來希望面對這個不同的面向,可以訓練製作設計的人知道說元件怎麼來、怎麼製造,然後做元件的人知道說,我這個元件未來可以用在哪個產品上面。」

台灣半導體研究中心,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。半導體中心主任葉文冠指出,未來將更積極連結產學界,共同投入新的研究議題,如AI、量子電腦等。也將更積極推動科普活動,期待引發更多青年學子,對半導體科技的興趣與投入。

新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導

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