攜手台灣搶佔5G商機 高通竹科測試中心動土

【新唐人亞太台 2019 年 06 月 27 日訊】美國晶片大廠高通(Qualcomm)擴大在台灣5G布局,在新竹科學園區,舉行大樓興建動土典禮,未來將設立營運與製造工程暨測試中心(COMET)以及5G測試實驗室、行動人工智慧創新中心。

美國晶片大廠高通(Qualcomm)在竹科舉行大樓興建動土典禮,預計投資金額新台幣55億元,兩年後將完工,擴大在台灣5G布局。

高通全球製造技術與營運資深副總裁 陳若文:「高通在台灣營運20多年來,今天是一個重要里程碑。(新大樓)其中包含了營運和製造工程暨測試中心(COMET),5G測試實驗室,多媒體研發中心,行動人工智慧創新中心,都將進駐這棟大樓。」

2017年,台灣公平會對高通重罰234億元,2018年8月宣布達成訴訟和解,高通允諾改正不公平的商業競爭行為,將投資台灣7億美元,這次新大樓興建,就源自先前和解內容。

高通全球製造技術與營運資深副總裁 陳若文:「這棟高通新大樓,將可容納上千名的工程人員進駐,並協助台灣產業搶占5G商機中,扮演重要的角色,而這棟大樓的興建,也代表高通,擴大在台營運,與台灣通訊產業,緊密合作的努力和決心。」

行政院副院長 陳其邁:「高通它是無線晶片最大的製造廠商,高通加上台灣,我們都希望發揮一加一大於二,創造雙贏的局面。」

新大樓興建,意味著台灣,將成為高通5G研發的生產重鎮,高通表示,未來將攜手台灣產業界,在5G、AI、物聯網領域,持續創新,搶占全球商機。

新唐人亞太電視 林秋霞 台灣新竹採訪報導

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