受惠半導體新應用 日月光：明年Q1比往年好

【新唐人亞太台 2019 年 10 月 30 日訊】半導體封測龍頭日月光投控今天(30日)召開法說會，財務長董宏思表示，正向樂觀看待明年營運，受惠新的應用需求增加，明年第一季半導體封測業績，會比往年同期還要好，不過第四季業績可能小幅季減，力拚小幅成長。

日月光投控公布第三季獲利，合併營收1175.57億元，季增30%、年增9%，每股稅後盈餘1.35元。其中，測試及先進封裝成長，比整體封測事業快，包括晶圓凸塊、晶圓級封裝等營收的年增率約9%，系統級封裝營收的年增率達32%，在新的項目帶動下，有望提前達全年1億美元營收目標。

日月光投控財務長 董宏思：「封測一起做的比例是越來越高，另外就是說，因為產品越來越複雜，所以它所需要測試時間會比較拉長。因為這兩個因素，的成長還是，我們還是很有這個成長的潛力。」

法人也關注5G應用，未來5G加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級，封裝測試要求更高。去年10月，日月光在高雄成立天線實驗室，預估天線封裝技術，受惠明年下半年首波毫米波的放量趨勢。

日月光投控財務長 董宏思：「陸陸續續新的應用出來，似乎對於整個這個，整個市場來講的話，是有比較，在明年的第一季看起來是比，比往年的要好。我們目前還是正面的，目前是正面看待。」

展望第四季，力拚微幅成長。另外，日月光與矽品合併案，11月將滿中國商務部一年的觀察期，期滿後，將正式合併作業，有助日月光集團擴大全球市占、股價推升，外資目標價上看80到85元。

新唐人亞太電視 王冠霖 李晶晶 台灣台北報導