Q3獲利季增逾倍 日月光Q4拚續成長!

【新唐人亞太台 2019 年 11 月 02 日訊】歡迎回來。半導體封測龍頭日月光投控,本週召開法說會,財務長董宏思,正向樂觀看待明年營運,受惠新的應用需求增加,明年第一季半導體封測業績,會比往年同期還要好,不過第四季業績可能小幅季減,力拚小幅成長。

日月光投控公布第三季獲利,合併營收1175.57億元,季增30%、年增9%,每股稅後盈餘1.35元。其中,測試及先進封裝成長,比整體封測事業快,包括晶圓凸塊、晶圓級封裝等營收的年增率約9%,系統級封裝營收的年增率達32%,在新的項目帶動下,有望提前達全年1億美元營收目標。

日月光投控財務長 董宏思:「封測一起做的比例是越來越高,另外就是說,因為產品越來越複雜,所以它所需要測試時間會比較拉長。因為這兩個因素,的成長還是,我們還是很有這個成長的潛力。」

法人也關注5G應用,未來5G加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級,封裝測試要求更高。去年10月,日月光在高雄成立天線實驗室,預估天線封裝技術,受惠明年下半年首波毫米波的放量趨勢。

日月光投控財務長 董宏思:「陸陸續續新的應用出來,似乎對於整個這個,整個市場來講的話,是有比較,在明年的第一季看起來是比,比往年的要好。我們目前還是正面的,目前是正面看待。」

展望第四季,力拚微幅成長。另外,日月光與矽品合併案,11月將滿中國商務部一年的觀察期,期滿後,將正式合併作業,有助日月光集團擴大全球市占、股價推升,外資目標價上看80到85元。

新唐人亞太電視 王冠霖 李晶晶 台灣台北報導

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