鴻海加碼投資台灣 劉揚偉親回威州投資現況

【新唐人亞太台 2019 年 11 月 16 日訊】再來看到,鴻海也在本週舉行法說會,營收表現較上季成長,董事長劉揚偉提出,富士康3到5年布局,聚焦3大產業以及3大核心技術,並透露加碼投資台灣。此外,鴻海對美國威斯康辛州投資生變的消息不斷,劉揚偉是親自闢謠。

鴻海董事長 劉揚偉:「明年看起來,消費及智能產品,它是,是微幅上升。整個國際的政治的這個狀況,希望是會變得比較穩定」

鴻海董事長劉揚偉預估,消費及智能產品成長動能,從第4季延伸到明年,第3季也較上季成長,營收1兆3877億元,季增20%,年增1%,每股稅後盈餘2.21元。劉揚偉也喊出富士康3到5年布局,從現況優化、數位轉型,最終達到轉型升級。

鴻海董事長 劉揚偉:「在2025年,我們的目標大概是,市占率的10%。毛利率10%的目標,我們預計,3到5年會達到。」

要達到目標,劉揚偉提出未來關注的3大產業,電動車、數位醫療和機器人,以及3大核心技術,人工智慧、半導體和第5/第6代行動通訊技術,將集團全球70個據點,進行不同分工。台灣專精在生技醫療、自動化設備、電信及精密機器,劉揚偉表示,將加碼投資台灣。

鴻海董事長 劉揚偉:「在台灣我們會是下一個階段,我們的一個在研發,的一個非常重要的重點。台灣我們有顯著的,會有比較多的這個投資。」

面對威斯康辛州投資生變的消息不斷,劉揚偉也親自闢謠。

鴻海董事長 劉揚偉:「威斯康辛州我們在2年前投資的計畫,我們會持續的進行,不像外面的傳言說,我們怎麼有甚麼的縮小,但是因為整個競爭的環境,以及跟這個產業的環境,一直在變化,作為一個生意,我們必須要能夠跟得上,整個產業跟競爭的變化,所以在裡面項目調整,是一個非常自然的現象,畢竟我們不是政府機關,也不是研究機關。」

在半導體方面,劉揚偉透露,集團已布局半導體3D封裝,切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計,深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,也會進入小晶片等應用,並強調,不會切入手機處理器晶片領域,未來3年到5年,不會進入半導體製造。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣新北市報導

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