力晶全球首款整合技術平台 黃崇仁:大陸做不出來

【新唐人亞太台 2019 年 12 月 04 日訊】未來5G、人工智慧、物聯網,需要大量資料與快速傳輸速度,台積電、英特爾等大廠,投入先進製程,力晶集團今天(4日)舉行整合技術平台發表會,整合記憶體與邏輯晶片,減少晶片耗能,黃崇仁表示,這項技術是全球首創,對台灣半導體產業有重要意義,而且大陸是做不出來的。

力晶集團創辦人 黃崇仁:「我們是全世界第一家,把記憶體跟CPU的中間的,直接拿掉IO,就變成創新的,這個是我們的技術,我們的專利。」

力晶集團宣布推出Computing in Memory整合技術平台,集結旗下力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技聯手開發,也是業界首創,在DERM中嵌入邏輯電路,存算一體結構,減少晶片耗能。

力晶集團創辦人 黃崇仁:「大概在18個月內,不到2年內就把東西做出來。真的跟各位講,這5%的成功率,誰敢做,只有我這個老闆敢做,沒有人敢做。20%的速度,加10%的性能,能量消耗減少,這個是從未有過的。」

全球半導體產業朝向兩大方向前進,包括依循摩爾定律2D先進製程持續微縮,以及先進封裝2.5D、三維單晶堆疊技術,像是台積電、三星、英特爾(Intel)等大廠,視為發展重點。力晶以集團優勢,結合邏輯和記憶體晶片,實現節能環保的Green Chip理念。

力晶集團創辦人 黃崇仁:「大陸是做不出來的,我認為台灣在半導體的未來,還是很強的。這些工程師不是去美國留學,是在台灣,我們自己訓練出來的,這給我們很大的信心說,大家願意去做一個突破的行為。」

黃崇仁表示,12吋感測器產能滿載,動態隨機存取記憶體(DRAM)市況逐步好轉,明年獲利表現看好。

力晶集團創辦人 黃崇仁:「慢慢起來,慢慢起來,現在sensor是絕對缺貨的,全世界sensor是缺貨,缺貨到不行。我們明年公司,明年會不錯,加上這個以後,到上市的時候,應該是,很看好。」

晶圓代工廠力積電,預計明年下半年登錄興櫃,另外,黃崇仁籌設飛聖航空,引起外界高度矚目,對此,黃崇仁說,今天只談半導體,改天再談。

新唐人亞太電視 林秋霞 李晶晶 台灣台北報導

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