台積電強化先進封裝布局 成立3D Fabric聯盟

【新唐人亞太台 2022 年 10 月 27 日訊】台積電27日宣布,成立開放創新平台3D Fabric聯盟,推動3D半導體發展,目前已有19個合作夥伴同意加入,包括科技大廠,美光、三星記憶體及SK海力士都在內。

晶圓代工龍頭台積電, 2022開放創新平台生態系統論壇上,宣佈成立3DFabric 聯盟。

這是台積電,繼EDA軟體、 IP矽智財之後,第六個開放創新平台(OIP )聯盟,也是半導體產業中,第一個針對三維積體電路(3D IC)生態系統進行加速創新。

台積電總裁 魏哲家(2022.8.30):「以前只靠電晶體,來做我們的技術效能的推進,已經不夠了,今天第一個改變,我們還需要3D IC(三維積體電路),一個晶片如何跟外面溝通,以前的溝通的方式,不僅不夠,現在應該用堆疊,要用CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝),用InFO(整合型扇出封裝技術),你們今天都會聽到這個名詞,跟外面做溝通,才可以把整個系統的效能往上升。」

台積電總裁魏哲家日前提到,汽車、手機等終端裝置含量越來越高,未來台積電將會朝向3DIC先進封裝等三大方向耕耘。

目前共有19個合作夥伴同意加入3D Fabric聯盟,台積電更是首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入。記憶體大廠包括美光(Micron)、三星記憶體(Samsung Memory)及SK海力士(SK Hynix)。封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾(Amkor)。基板夥伴有揖斐電(Ibiden)及欣興。

台積電總裁 魏哲家(2022.8.30):「它們(供應鏈夥伴)在整個生態系統中扮演非常重要的角色,它是不可或缺的,不是說只有台積電就很厲害,不是!大家一起厲害!我們每一年的技術,我們一年就在推進,不斷的進步,來提供各位產品最佳的服務。」

台積電近期表示,2023年仍舊是成長的一年!3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作,採用台積電旗下,完整的3D矽堆疊與先進封裝技術,實現次世代的高效能運算及行動應用。

新唐人亞太電視 沈唯同 整理報導

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