研調:台半導體廠受惠去中化轉單效應

【新唐人亞太台 2023 年 01 月 19 日訊】半導體產業消息來看到,供應鏈庫存去化緩慢,大廠降低投片量,集邦科技(TrendForce)預估2023年晶圓代工產值年減4%,衰退幅度更超過2019年,地緣政治風險因素,使得供應鏈持續轉移,降低產品在中國生產比重,預期轉單效應,將在2023下半年逐漸發酵,2024年之後,將更為明顯。分析指出聯電、世界先進等非中體系晶圓代工廠,在2023下半年,8吋產能利用率復甦表現,將略微優於平均。

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