台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

【新唐人亞太台 2024 年 03 月 19 日訊】產業焦點,CoWoS產能供不應求,台積電拍板,兩座CoWoS先進封裝廠,確定落腳嘉義科學園區,預計今年5月動工,2026年量產。

台積電高層與行政院、嘉義縣政府三方會商,正式拍板,預估將有兩座先進封裝CoWoS廠,落腳嘉義科學園區!第一座CoWoS廠占地約12公頃,預計今年5月動工,2026年量產,將創造3千個就業機會。

行政院副院長 鄭文燦:「是台積電整體的產業布局,也是更具有競爭力,能夠結合包括AI晶片的發展跟應用,非常重要的投資。」

鄭文燦強調,台積電布局全球,根留台灣,未來在全球供應鏈,台灣將持續扮演不可或缺的角色,帶動上中下游產業投資。目前,美國大廠蘋果、輝達爭相下單台積電,台積電持續擴廠,新增產能。

經濟部長 王美花:「AI的晶片遇到了瓶頸,它的先進封裝的產能,還沒有辦法匹配晶片的生產,所以現在是滿手的訂單。台積電可以很快的租到地,甚至馬上就要動工,這個不僅對台灣,對全世界的AI晶片的需求是有非常重要的意義。」

台積電CoWoS月產能,預計今年第4季可大幅擴充到3.3萬到3.5萬片,但市場認為,即使台積電積極擴產,仍面臨供不應求的局面,尤其輝達H200傳出今年第2季就要上市,分析指出,持續擴產,仍是台積電後續重要布局。

新唐人亞太電視 方雅嫻 胡淑霞 林鈺唐 趙庭譽 台灣嘉義採訪報導

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