AMD、美超微示警AI鏈缺料 3大台廠急擴產救援

【新唐人亞太台 2024 年 05 月 02 日訊】企業爭相投入AI發展,美超微、超微示警,AI供應鏈有缺料壓力,業界研判是高頻寬記憶體供不應求,以及先進封裝產能仍吃緊,三大台廠台積電、力成與日月光急擴廠,成為緩解缺料的關鍵角色。

各大企業加速投入AI,美超微與超微執行長不約而同示警,AI供應鏈仍存在缺料壓力。

超微執行長 蘇姿丰(2024.05.01):「我們的供應緊張,所以你知道,短期內,毫無疑問,如果我們有更多的供應,我們知道市場對這些產品有需求 ,並且你知道,我們將在今年持續致力於這些事項。」

美超微執行長 梁見後(2024.05.01):「我們繼續面臨一些供應鏈挑戰,由於新產品需要新的關鍵零組件,特別是直接液體冷卻DLC系統相關零件,並相信這種情況將在未來幾季逐漸改善。」

業界研判,缺料壓力,來自於AI伺服器必備的高頻寬記憶體HBM供不應求,以及AI晶片先進封裝產能吃緊,也因此,台廠台積電、力成與日月光成為緩解缺料關鍵角色!

力成執行長 謝永達(2024.04.30):「DRAM本身它的AI HBM的產能會有現有的三倍,所以它必須要很多的產能的排擠,那這個的話就會自然會到我們力成來,在今年的話,我們看到的記憶體上面的需求是非常正面的。」

即使三星、SK海力士與美光等三大DRAM廠HBM產能全開,依舊不足以供應市場需求。業界指出,台灣封測大廠力成正衝刺HBM封測與先進封裝商機,大幅增加資本支出,由原訂的1百億元,調高至150億。

新唐人亞太電視 高健倫 趙庭譽 整理報導

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