關鍵字:CoWos
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晶片爭霸新戰線!外媒:台積電CoWoS具優勢
2023-12-29 17:30:06外媒「華爾街日報」報導,「晶片技術霸主之戰」已經開始轉到新領域,也就是如何更有效的封裝晶片,實現最佳的性能,點名台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。報導指出,晶片製造商能夠另闢蹊徑,以更有效率的方式,將不同類型的元件進行封裝,不僅能提高晶片性能,又能壓低成本。而隨著AI興起,推升先進封裝市場規模,台積電計劃明年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。
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台積電19日法說會 AI推升CoWoS需求
2023-10-14 14:50:25晶圓大廠台積電19日將舉辦法說會,包括先進封裝進展、產業景氣展望與海外布局,都成為市場關注焦點。
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AI推升CoWoS需求 市場聚焦台積電19日法說會
2023-10-09 17:17:09好的,AI應用持續爆發,使台積電CoWoS產能供不應求。台積電19日將舉辦法說會,包括先進封裝進展、產業景氣展望與海外布局都成為市場關注焦點。
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台積一年半解決CoWos短缺 三星難搶單
2023-09-07 17:29:28NVIDIA高階AI GPU需求高漲,不過台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,市場傳出,三星意圖搶單,分食部分先進封裝訂單。台積電董事長劉德音周三指出,CoWoS短期內只能因應客戶約8成需求,目前積極擴產因應,預期1年半後,就能100%滿足需求,也意味著非台積供應鏈,最多只有1年半的接單機會,而且台積電不可能將自家生產的晶片,交由三星先進封裝代工,給三星彎道超車機會。
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