日月光公布Q3財報 FOWLP產能明年看俏

【新唐人亞太台 2016 年 10 月 27 日訊】封測大廠日月光今天(27日)公布第3季財報，較去年微幅成長，展望第4季，力求持穩。另一方面，研發布局多年的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)進度，日月光表示，明年會有明顯投資，將帶動產能大幅成長。

日月光財務長 董宏思：「通常在第三季會到最高，那所以，第四季，在我們目前看起來是一個，還滿調節的一季，第四季。」

封測大廠日月光公布第3季財報，營收727.84億元，季增16%，較去年同期微幅成長，每股稅後盈餘為0.72 元。展望第4季，SiP受惠於主要客戶新機出貨，提升成長動能，毛利率表現將力求持穩。

日月光財務長 董宏思：「扇型封裝上面已經有一些產能，也有一些出貨，那真正的這個成長會在明年，我們會有比較大量的，比較大幅度的投資，以及產能的建置，跟一些這個營收的產生。」

看好高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，成為主流趨勢，日月光多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功拿下高通、海思大單，另一方面，為了滿足物聯網市場需求，日月光在楠梓加工區第二園區，擴大投資，以4.3億美元(約新台幣140億元)，興建K24廠房，預計2018年底完工。

日月光財務長 董宏思：「研發一直是我們的根本，所以在不同的領域，尤其在比較有高的潛力的部分，我們會持續的一直投入。」

另外，對蘋果財報表現不如預期，是否受影響，董宏思表示，客戶永遠都會有這樣子的壓力，只能在自己的成本、效率上提升，至於與日矽合併案的進展，董宏思回應，公平會說12月17日前會給答覆。

新唐人亞太電視 高健倫 李晶晶 台灣台北報導