東芝與貝恩簽MOU 盼月底完成TMC出售

【新唐人亞太台 2017 年 09 月 13 日訊】再來關心,延宕已久的東芝半導體出售案。東芝今天宣布,已經跟美國貝恩資本領頭的「日美韓聯盟」,簽訂出售記憶體晶片部門(TMC)的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。但東芝也在聲明中表示,簽署合作備忘錄,並不會禁止他們與其他競標方協商。消息傳出後,威騰表示,對於東芝的行動感到「失望」,會繼續推動與東芝之間的爭議仲裁案。另一個由鴻海領頭的收購團隊,目前也出價2.1兆日圓,但因日本政府的反對立場,恐怕希望不高。

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