美國國防部背書 台積電打入軍工市場

《財訊》報導指出，去年底，美國國防部最神祕的，先進計畫署（DARPA），同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。（圖/財訊）

【新唐人亞太台 2017 年 09 月 24 日訊】今年是台積電設立30年，其市值也到達前所未有的新高峰，但台積電還在積極前行。根據最新一期《財訊》報導指出，一場關鍵會議，業界赫然發現，台積電已著手開發超級晶片。

《財訊》報導指出，去年底，美國國防部最神祕的，先進計畫署（DARPA），同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。

當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資，處理器產業的遊戲規則正在轉變之際，台積電早已全面展開下一個10年的AI大戰略！

跡象顯示，迎來半導體新一波榮景

今年開始，另一波半導體大成長的趨勢正在發生。《財訊》報導指出，今年，全球半導體產業交出一張破紀錄的成績單，根據ＳＩＡ（半導體協會）統計，光是今年七月，全球半導體銷售金額就達到三三六億美元（約一兆零八十億元台幣）！這是過去二十年來，全球半導體產業從未見過的榮景。

半導體設備投資同樣創下新高，根據ＳＥＭＩ的「全球晶圓廠預測報告」指出，今年全球半導體廠購買新設備的投資額高達五五○億美元（約一兆六千五百億元台幣），同樣刷新二十年來紀錄。今年中，半導體龍頭應材就交出五十年來單季最佳獲利的成績單。

「今年是破紀錄的一年！」ＳＥＭＩ台灣區產業研究資深經理曾瑞榆說，「明年還會更好。」根據半導體協會預估，明年全球半導體廠投資設備的總金額，將達五八○億美元，比今年更高！

《財訊》報導指出，，在這波全球半導體的爆發成長中，最值得注意的公司，就是全球晶圓代工之王──台積電。台積電在半導體市場扮演無可取代的重要角色，可從美國國防部找台積電生產高階晶片，得到印證。

iPhoneX訂單外，再拿下美國防部訂單

去年十一月十六日，DARPA（美國國防部高等計畫署）發布一份代號為CRAFT（Circuit Realization at Faster Timescales，電路加速開發計畫）的計畫附件，這份計畫主要目的，是要讓美軍軍用晶片開發時程，從年縮短到月，計畫第一頁就寫明，參與計畫的廠商可使用台積電十六奈米製程產品。任何人只要進入美國國防部高等計畫署網站，就能找到這份文件。

今年一月，美國加州矽谷一家Flex Logix公司，他們設計的新型電子產品已通過美國國防部認證，今年更獲得台積電頒發智財權夥伴獎。美國軍事雜誌分析，CRAFT計畫開發的產品可用來控制無人飛機，或是將平面的雷達影像變成立體圖像；換句話說，未來要開發智慧型武器，就要靠這些新型電子元件。

美國EE Times分析，先進製程變成美國軍方也需要的關鍵資源，要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前台積電跑在GLOBAL-FOUNDRIES（格羅方德）和三星前面，成為美國政府最信任的晶圓代工廠。

除了美國國防部的信任背書，讓台積電打入美國軍工市場外，蘋果iPhone X結合人工智慧的關鍵晶片，也要靠台積電加持。而來自蘋果的訂單，更是台積電今年業績成長的最大保證。