台北國際半導體展 4大展區秀智慧半導體應用

【新唐人亞太台 2019 年 09 月 21 日訊】歡迎回來。全球第二大的國際半導體展,本週在台北登場。今年規模再創新高,有700家國內外領導廠商、展出超過2300個攤位,今年主軸為LEADING THE SMART FUTURE,領導智慧的未來,共規劃4大展區,將各種智慧應用,與半導體產業結合,就連面板大廠群創也攜手工研院,首度跨入半導體產業。

主持人:「LEADING THE SMART FUTURE。」

宣告展覽主軸,全球第二大的國際半導體展,在台灣半導體業界大老和AIT代表等貴賓,共同見證下,拉開序幕。

行政院副院長 陳其邁:「我們的半導體產業的總產值是,2兆6199億新台幣,僱用了23萬人,可以說是帶動台灣,經濟成長最重要的動力。」

SEMI全球總裁暨執行長 Ajit Manocha:「例如高通和美光,他們在台灣建立研發基地,在台灣獲得大量高階人力的優勢,使台灣成為全球製造業供應鏈技術研發重鎮。」

5G、AIoT、高速運算等技術,驅動半導體產業發展,今年特別規劃4大展區,包括智慧製造、智慧汽車、智慧數據以及智慧醫療等領域,首次參展的微軟,聚焦智慧製造中的雲端AI加值,封測大廠日月光從智慧製造概念延伸,呈現SIP的多元應用;面板大廠群創也攜手工研院,首度跨入半導體產業。

群創技術開發中心協理 韋忠光:「怎麼利用舊的世代廠,做轉型,找出它的價值。如果開發成功的話,我們在未來有非常好的效益,進入這個產業,所以我們3年後,就會開始逐漸進入量產,希望能夠進入量產。」

工研院電光系統所副所長 李正中:「3.5代線的玻璃的尺寸,是12吋晶圓的7倍大。面板級扇出型封裝,它可以涉略的範圍非常的廣。對於終端客戶在設計各種產品的時候,在封裝技術上的選擇,那就會有不同的,選擇方式,而且競爭力會比較高。」

記者 李晶晶:「主辦單位也特別在現場打造了半導體無塵室,讓參觀者可以換上無塵衣,體驗晶圓的製作過程。」

除了高科技應用,國際半導體展近年也增加越來越多的互動體驗,拉近與參觀者的距離,今年還規劃21場市場及技術論壇、300場以上的演講,3天展期,預估超過5萬位產官學研專業人士,到場參觀。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導

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