高通推新高階5G晶片 攜手台積電、三星合作

【新唐人亞太台 2019 年 12 月 05 日訊】美國晶片大廠高通，3日開始，在夏威夷舉行為期三天的年度技術高峰會，高通在會上發表了3款新世代5G行動晶片，分別為旗艦款驍龍865、中高階款驍龍765和765G，高通表示，驍龍865將由台積電代工，驍龍765則由南韓三星拿下代工訂單。

高通資深副總裁暨行動業務總經理 Alex Katouzian(2019.12.3)：「這就是(驍龍)765和865 5G行動平台(晶片)。」

秀出驍龍865和765(Snapdragon 865)行動晶片，高通在夏威夷舉行技術高峰會，向大家介紹5G旗艦級新晶片「驍龍865」，與首款5G系統單晶片「驍龍765/765G」，高通表示驍龍(Snapdragon)系列不僅僅是單一元件或是中央處理器(CPU)，而是各種技術的集合，因此稱此系列為5G的行動平台。

高通總裁 艾蒙(2019.12.3)：「驍龍是5G的(行動)平台，有超過230種設計，不僅針對智能手機，還包含計算機設備，物聯網設備和汽車物聯網產業等更多領域。」高通表示，驍龍865晶片花了3年規劃研發，採用7奈米製程，在驍龍855和855 Plus基礎上進行了大量升級，確定將由台積電代工大量生產，搭載驍龍865的相關終端裝置預計2020年第1季會上市。

英國知名評測達人 Arun Maini(2019.12.4)：「歡迎下個世代的第一款智能手機，為您展示由高通公司製造，新款驍龍865晶片(效能)，你將可以在明年看到這款晶片在手機裡。」

擁有300萬粉絲、英國知名評測達人Arun Maini，在最新影片介紹了驍龍865晶片的五大特色，包含中央處理器的效率比任何市面上的安卓晶片要高；照片和影片功能強大，尤其慢速播放可達到每秒960禎，以及人工智能和翻譯功能的創新等。

另外，高通表示由於商業考量，以及確保供貨充足與多樣性，驍龍765系列則由南韓三星代工生產。

新唐人亞太電視 張芮甄 綜合報導