美晶片禁令生效！合作商透露：華為沒有B計劃

【新唐人亞太台 2020 年 09 月 15 日訊】美國對華為的禁令於15日正式生效，所有使用美國技術的供應商，都不能再出貨給華為。據陸媒報導，華為目前沒有B計劃，主要還是尋求國內替代方案。大陸半導體專家說，華為現在真的「沒路」了。

阿里郎電視台主播 ：「美國對中科技巨頭華為的制裁大限日終於到來。這家中國公司實際上要失去其所有的全球半導體供應商，制裁令將動搖全世界的科技產業。」從美國時間2020年9月15日零時起，「華為禁令」正式生效。只要含有美國技術和軟體的晶片，全球供應商都必須停止出貨給華為。陸媒《證券時報》報導，華為合作夥伴透露，華為目前沒有B計劃，主要還是尋求國內替代方案。不過，熟悉華為產業鏈的半導體專家說，由於中國高階晶片存在技術瓶頸，且難以繞開美國技術與設備的限制，華為現在真的「沒路」了。

專家表示，華為在高端方面做不了，後續只能「降維」做汽車或者OLED驅動等，以及發展筆電、平板等其他手機周邊產品補洞。

華為消費者業務CEO 余承東(2020.8.7)：「因為中國的半導體工藝製造能力，到現在還沒上來，所以美國的這第二輪制裁，只要半導體生產供應商，拿到使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產，所以我們今年Mate 40，可能和麒麟9000芯片，可能是我們華為自產的旗艦芯片的最後一代，可能量非常有限了。」華為坦承，旗下的麒麟(Kirin)系列處理器，可能因美國禁令全面消失，晶片供應短缺也將影響智慧手機銷售量。廣發證券(GF Securities)分析師Jeff Pu說，明年華為智慧手機可能從今年的1.9億支，大減至5000萬支。

華為消費者業務CEO 余承東(2020.8.7)：「去年美國制裁後，華為我們少發貨了6000萬台智能手機，我們去年做了2.4億台的智能手機。今年的量有可能比這個數量還少，因為今年是第二輪制裁，我們芯片沒辦法生產了。所以很困難，我們最近都在缺貨階段，就華為的這個手機，沒有芯片了，沒有供應了。」除此之外，《日經新聞》 14 日報導，對華為營運至關重要的元件，包括應用在高階面板和相機鏡頭的關鍵半導體，以及印刷電路板等，華為自2018年底起全力囤積。但南亞科董事長吳嘉昭表示，電子裝置非常複雜，缺少一種元件，都無法完整組裝智慧手機、筆電或基地台。

彭博記者 Stephen Engle(2020.8.18)：「現在，華為在電信產業和設備中不可或缺的某些自行設計的晶片庫存，分析師說，將在2021年初用盡，也就是在接下來的幾個月內用盡。」美國加州大學洛杉磯分校教授俞偉雄表示，華?目前不只面臨軟體限制，也面臨很多晶片和技術禁令，基本上是處在一個十面埋伏的境遇當中，凶多吉少。

新唐人亞太電視 葉恩婕 編譯