半導體實力國際看見!ISSCC台灣12篇論文獲選
【新唐人亞太台 2020 年 11 月 18 日訊】歡迎回來,被稱為IC設計領域「奧林匹克大會」的ISSCC、國際固態電路研討會,明年2月14到18日線上舉行;台積電董事長劉德音獲邀發表專題演講。而今年度,台灣就有12篇論文入選,學者認為,台灣的IC設計水準,已經跟世界並駕齊驅。
鈺創科技董事長 盧超群:「未來的軟體為什麼台灣有機會?就是我們這個產業。」
找來業界大老開講,期勉學界開創台灣下一個半導體輝煌的60年!國際固態電路研討會(ISSCC),有IC設計領域奧林匹克大會美名,更是國際半導體公司,發表最新晶片的唯一國際學術研討會,具備舉足輕重角色,今年就有12篇獲選論文來自台灣。
臺灣大學電子工程學研究所所長 林宗賢 :「今年台灣總共有8篇學術界的論文,和4篇業界的論文,代表說台灣在整體的半導體IC設計水準上面,已經跟世界並駕齊驅了,跟世界上來講,大概排在第三第四的論文量,我想這個其實是一個很重要的一個指標。」
交通大學電機工程學系特教授兼主任 陳科宏:「65瓦的變壓器,我們可以把它大概縮小(至)1/5的體積,除此之外你可以看到這個可以做到超薄。那以效率來講的話,可以高達90幾百分比。所以未來你可以看到這個東西,可以塞到口袋裡面去。」
手機QC4.0快速充電,也能直接充飽筆電,全世界最小體積的電源管理晶片,出自台灣交大團隊,更將成為未來次世代充電器的主流,還有這個應用在MicroLED的電源驅動轉換器,不光台灣學界能量搶眼,像是聯發科論文,發表應用在5G、新一代WIFI網路的高性能晶片,台積電也發表,用於AI記憶體運算的5奈米先進製程技術,都看到台灣半導體產業堅強實力。
臺灣大學電子工程學研究所所長 林宗賢 :「不管從5G帶出來的新應用,或者是接下來還有6G,包含在IoT結合AI,所發展的AIoT。IC設計產業的發展其實是還可以維持很好的成長。」
台灣在ISSCC再創佳績,儘管對岸大舉投入半導體,但學者認為打造良好產業環境,就能留住關鍵人才,也建議台灣要積極投入,軟硬體整合能力,在未來多樣的產業生態中,掌握先機。
新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導
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