台積電赴日關鍵 透視半導體3D封裝後段製程「新戰場」

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 30 日訊】半導體產業成為各國焦點，台積電日前宣布將在日本設立研究中心，更獲得日本政府大力協助，日媒報導引述專家說法，分析台積電赴日關鍵，就是尋求日本廠商，在材料科學上進行突破，尤其半導體後端製程，正在成為新的戰場。

台積電3月，宣布赴日設立子公司「TSMC日本3D IC研究開發中心」，這項投資案砸下370億日圓，獲得日本政府大力支持，選在茨城縣筑波市興建產線後，明年正式投入研究，受到日本媒體高度關注！

日經新聞社財經報導擔當部長 山田周平：「半導體的製造過程中，有一個被稱為後段製程的部分。台積電和日本的公司在筑波想要研究的，就是這個(後段製程)領域。」

3DIC是指將多顆晶片，進行三維空間垂直整合，好突破半導體製程電子及材料的物理極限，台積電在前段製程，也就是矽晶圓製造積體電路的技術，早已遙遙領先，但是後端的封裝，如何加以堆疊，更加節省空間，就是日本強項！

日本《鑽石週刊》分析，半導體業遊戲規則正在改變，原本後段製程認為附加價值低，現在卻和前段製程一樣躋身熱門領域，主要戰場已經移到後段製程，尤其半導體功能更強、成本更低，晶片3D封裝技術，能夠減少多餘耗損，提高效率，不論手機、AR或VR頭盔等都適合這項技術。。

光電科技工業協進會特約研究顧問 柴煥欣：「我們看到，在三星、SK海力士，它們在記憶體堆疊上面的「同質整合」，已經大量使用了3D IC的技術，但是如果說我們把記憶體跟其他的CPU、GPU加以整合的話，這一塊(異質整合)其實目前並不是非常成熟的技術。所以說為了要求所謂後摩爾定律時代的一個情況之下的話，再加上能夠達到低功耗的要求的話，實際上下一代的所謂的，封裝測試的新的材料的研發，是一個非常重要的基礎方向。」

台積電在先進封裝技術布局多年，2016 年推出InFO 封裝，2019 年已發展至第5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP），去年對外亮相的「3DFabric」平台，技術就涵蓋晶片堆疊解決方案，異質整合技術，還有先進封裝解決方案。

光電科技工業協進會特約研究顧問 柴煥欣：「將眼光放遠的話，除了所謂後段製程的合作，在材料的研發合作方面，說不定在前段製程研發的材料的合作上面的話，實際上也是一個很好的方向。」

對台積電來講，赴日投資半導體關鍵材料，也跟日本廣大車用市場有關，日本方面也藉此擴大鞏固，次世代半導體優勢，兩強合作推升更多想像空間。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導