五大封測廠合計資本支出規模破千億 景氣能見度佳

【新唐人亞太台 2021 年 07 月 24 日訊】觀察國內半導體景氣,一大指標就是下游封裝測試業者,國內五大代工廠,以日月光控股為首,今年資本支出大幅上調,合計高達千億規模,外界預估封測訂單漲價效應浮現,未來營運動能展望樂觀。

蘋果第二代5G手機,iPhone 13秋季即將發表,硬體規格升級、支援WIFI6無線網路,除了A15處理器以台積電5奈米加強版打造,全面大量採用系統級封裝(SiP)模組,台灣封測供應鏈主要業者營運升溫,今年資本支出,絲毫不手軟。

台新投顧副總經理 黃文清:「包括日月光乃至於力成,相關的這些封測廠,它的資本支出金額都相當的龐大。至少到2022年的下半年,乃至2023年,整個晶圓代工,封測的產能都是相當的短缺。」

全球半導體封測龍頭,日月光控股今年資本支出,從17億元美元,上調至19-20億,等於將近560億新台幣的水準,非常驚人,全球最大專業測試廠的京元電,資本支出相比去年,增加90%達到160億新台幣,全球記憶體封測龍頭力成,敲定資本支出規模150億,指標業者矽格,上調支出達百億規模,南茂預估也將超過60億元。五大封測廠合計資本支出1030億,顯然,記憶體市況好轉,加上產能利用率持續維持高檔,都是主要原因。

台新投顧副總經理 黃文清:「半導體的景氣跟需求,仍舊持續的暢旺,走到第三季,歐美解封的態勢越來越明顯的情況之下,其實我們認為,終端的需求開始逐步的復甦跟加強。價格上面、在需求上面,我想基本上都是一個正面上的效應。」

台灣主要封測廠,第3季營收展望,平均季成長10%以上,法人推估,下半年封測代工價格,有望再調漲,除了電子產品旺季需求,中長期又有來自車用電子,多元化、高值化的產業訂單趨勢,景氣正向樂觀。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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