英特爾宣布「埃米」世代 追趕台積電、三星

【新唐人亞太台 2021 年 07 月 31 日訊】美國科技巨擘英特爾宣布,擴大晶圓代工製造版圖,除了一口氣推出五大晶片製造技術,也高調宣布,高通和亞馬遜AWS將是首批客戶,期望2025年之前,追上台積電與三星等競爭同業。

英特爾執行長 基辛格(Pat Gelsinger):「我將揭示英特爾積體電路設備,或IDM模式的演變。我們將投資成為世界一流的晶圓代工企業,與我們來自美國、歐洲主要供應商,為全球客戶提供服務。」

美國晶片處理器(CPU)巨頭英特爾(Intel),美國時間26日、台灣時間27日,由執行長基辛格,對外宣布未來四年的晶片製造技術藍圖,不再以過去數十年來,奈米為主的命名方式,而是進入埃米(angstrom)時代(1奈米=10埃米)。

英特爾執行長 基辛格(Pat Gelsinger):「英特爾7之後將是英特爾4和英特爾3。在英特爾3之後,下一個節點將被稱為英特爾20A,我們將轉向喚起一個新時代命名,在那裏我們在原子水平上製作設備和材料,一個半導體的「埃米」時代。」

英特爾展示最新20A製程,兩項突破性新技術,包括全新電晶體架構RibbonFET,背後供電技術「PowerVia」,可以在更小區域堆疊更多鰭片,預計2024年逐步量產。

高層也宣布,亞馬遜旗下AWS,將是第一個採用英特爾封裝解決方案(「Intel Foundry Services, IFS)的客戶,手機晶片大廠高通,也將採用英特爾20A製程。

英特爾副總裁 汪佳慧:「我們一直都跟我們第三方的晶圓代工廠,都有很密切的關係。包括像是台積電,還有我們的聯電,包括格芯也包括三星,我們會繼續跟他們有密切的合作,當然可能有一些地方會有一些些競爭,不過因為這個pie (市場)是非常大的,所以我們很期望跟大家一起迎接這個挑戰。」

據了解,英特爾節點命名,採用PPA指標──業界公認的性能(performance)、功耗(power)與面積(area)標準,宣稱效能等於同等級競爭對手產品,可以確定的是,英特爾喊話四年內,也就是2025年,奪回業界領先地位,外界預料與台積電在代工訂單爭奪,恐怕會更加激烈。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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