聯電將成頎邦最大單一股東 雙方長期策略合作

聯電及旗下宏誠創投將透過股份交換方式,雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,聯電取得頎邦9.09%股權,將成為頎邦最大單一股東。(圖/翻攝自台灣證券交易所)

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 03 日訊】聯電及旗下宏誠創投將透過股份交換方式,雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,聯電取得頎邦9.09%股權,將成為頎邦最大單一股東。聯電資深副總經理暨財務長劉啟東表示,雙方將藉此建立長期策略合作關係。

晶圓代工廠聯電及半導體封測廠頎邦晚間召開重大訊息說明記者會,聯電由劉啟東出席說明與頎邦進行股份交換事宜。

他表示,頎邦將增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價,受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股及宏誠創投持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。

雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股,以頎邦今天收盤價81.1元計,聯電每1股換得頎邦股份市值約70.557元,略高於聯電今天的收盤價70元。

劉啟東表示,預計換股交易完成後,聯電及宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,將成為頎邦單一最大股東;頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

劉啟東指出,聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶片,並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案,以符合客戶晶片設計需求,所提供方案橫跨14奈米到0.6微米的製程技術。

他說,頎邦的技術製程主要聚焦面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。

劉啟東表示,聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商,亦率先成功使用28奈米高壓製程於主動式有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC,並已進階至22奈米。

頎邦則是驅動IC封測代工領導廠商,劉啟東說,聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,共同提供面板業界一元化的解決方案。

此外,聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發,鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件。

頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年,服務項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸封測,適用晶圓材質除了矽(Si)外,也已經開始量產在砷化鉀(GaAs)等化合物晶圓上。

劉啟東表示,頎邦並致力開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈的上、下游,兩家公司將通力合作。

劉啟東說,基於雙方多年來已在驅動IC領域密切聯繫合作,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權,進一步強化雙方長期策略合作關係。

(新聞來源:中央社)

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