聯電跨足封測 54.3億入股頎邦取得9.09%股權
【新唐人亞太台 2021 年 09 月 03 日訊】台灣晶圓代工大廠聯電宣布以54.3億新台幣，入股封測廠頎邦，未來將持股頎邦9.09%股權，頎邦則持有聯電0.62%股權。
聯電資深副總經理暨財務長 劉啟東：「雙方多年來，已在驅動IC的領域密切合作，雙方董事會今天決議，以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。兩家公司未來將在驅動IC領域密切合作，整合前 後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。」
頎邦是全球驅動IC封測代工領導者，產業專家指出，聯電進入後段封測，對聯電相關的IC客戶並沒有利害關係，聯電透過頎邦有望打造一條龍，儘管驅動IC產業市況目前供不應求，但未來產業反轉時，爭取客戶等產業布局都有相當挹注。
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