應材公司助攻台第三代半導體 升級8吋晶圓產量倍增

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 10 日訊】台灣半導體實力受到國際矚目，現在，多家半導體業者，紛紛鎖定化合物半導體，也就是所謂第三代半導體，進行發展；美商應用材料，8日釋出升級技術，讓碳化矽晶片從6吋晶圓生產升級至8吋晶圓，外界預期，將有助提高台灣化合物半導體生產量能。

應用材料副總裁暨ICAPS事業處總經理 瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）(2021.9.8)：「今天我們向您介紹離子注入(Ion Implant)，和 CMP 產品中新的創新。」

SEMICON台灣國際半導體線上論壇，聚焦第三代半導體科技，全球半導體設備龍頭，美商應用材料（Applied Material），升級技術，讓第三代半導體碳化矽晶片，從6吋晶圓 (150毫米晶圓)生產升級至8吋晶圓(200毫米晶圓)，相當於每片晶圓產出量，大大提高到將近一倍。

應用材料副總裁暨ICAPS事業處總經理 瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）(2021.9.8)：「整個汽車產業，正在因為新興材料像是碳化矽(SiC)產生變革。這將使業者能夠為未來迅速增長的需求，快速擴大碳化矽晶片產量。」

美商應材表示，碳化矽(SiC)可以高效率，將電池功率轉化為動力扭力，提高電動車的性能和續航能力，因此市場需求極高。

新的碳化矽晶片「熱植入」技術，可在對晶格結構破壞最小的情況下注入離子，進而最大化發電量和元件產能。

美商應用材料CEO Gary Dickerson (2020.8.13)：「下一世代的工具架構，顯著提高半導體吞吐量密度，也就是在一平方平尺的空間中晶圓生產數量。」

台灣業界目前以4吋和6吋生產第三代半導體為主流，業界預期，應材的新技術，將可助攻包括台積電、以及轉投資的世界先進，率先採用8吋廠進行量產，代表台灣在第三代半導體製造產量上，將進一步擴大。材料科技快速崛起，國內穩懋、環球晶、中美晶、鴻海等業者，擴大投資力道，也帶動電動車、新能源車產業巨大變革。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導