台積電三度受邀拜登半導體峰會 美或對晶片荒出招

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 24 日訊】美國白宮在台北時間23日再次召開線上半導體峰會，商討全球晶片荒問題。據路透社報導，與會人士包括英特爾、台積電、蘋果等公司代表。短短5個月內，美國召開3場半導體會議，台積電都受邀出席。專家認為，台積電在先進製程及先進封裝，已是全世界領導者。對美國強化本土半導體產業，有很大助力。

美國白宮預計23日，再次召開線上半導體峰會，討論全球晶片荒問題。據路透社報導，消息人士透露，英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)、蘋果、微軟、三星、台積電，及通用汽車、福特汽車和Stellantis，都將派代表與會。

工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨：「特別邀請兩家歐盟的汽車集團，一個是BMW，另外一個就是跟鴻海合作的全球第4大汽車集團。Stellantis為甚麼這次會受邀，因為這一個集團有收購美國的Chrysler。就會更完整去探討，車用晶片荒相關的一些重要議題。」

延續前2次峰會，車用晶片荒議題。這次峰會也聚焦，Delta變種病毒對晶片供應的影響，及如何促進晶片生產業與客戶之間的合作。專家指出，受邀名單也出現蘋果、微軟。尤其蘋果，更顯重要。

工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨：「(蘋果)一直都是全世界最大的半導體的採購商。以去年來說，蘋果採購半導體晶片的金額達到了將近536億美金，今年應該會更高，所以我覺得在這次峰會裡面，蘋果的一些發言，以及傳遞的訊息，會是台積、英特爾跟三星，也會非常關注的一個重要的議題。」

短短5個月內，美國召開3場半導體會議。

4月12日，美國白宮召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會。受邀出席的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星等，共19位執行長與會。

5月20日，美國商務部舉行半導體視訊峰會。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)與美國汽車業領袖、半導體產業高層主管，共32位代表討論晶片短缺議題。台積電受邀出席。

9月23日，白宮半導體峰會。美國商務部本月初宣布，將由商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)和白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)主持。

3場半導體峰會，台積電都受邀出席。專家認為，台積電在先進製程及先進封裝，已是全世界領導者。對美國強化本土半導體產業上，有很大助力。

工研院產科國際所研究總監 楊瑞臨：「台積電一路的往前挺進。一起在未來的5年10年，能夠重新的幫助美國，能夠在半導體的供應鏈的自主性，能夠拉升，我覺得台積電絕對是，扮演非常關鍵的角色。」

據路透社報導，白宮曾表示，與會者只包括製造商、消費者和產業組織。商務部並未立即回應置評請求。另外，為晶片製造商提供資金，擴大或建造新廠房的美國創新暨競爭法案，正等待國會批准。

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