WiFi 7技術搶先發表!聯發科全球半導體廠排名躍居第七

【新唐人亞太台 2022 年 01 月 21 日訊】國內IC設計大廠聯發科,在通訊聯網技術快速布局發展,近日搶先全球,完成WiFi 7技術現場展示,全球半導體營收排名登上第七名,與晶片大廠高通的競爭更趨白熱化。

聯發科繼之前發表6G願景白皮書之後,20日正式宣布,成為全球首家率先完成WiFi 7技術現場展示公司,尤其WiFi 7使用頻譜範圍更擴大(2.4GHz、5GHz與6GHz),相同數量天線的條件下,傳送速率比起WiFi 6快上2.4倍,終端產品最快2023年上市。

3C部落客 林信旭:「所以對於整個業界來說,已經看到實際的晶片了,接下來就是誰能夠最快速的,把這個晶片落到它們產品裡面去。所以這個對於整個未來,例如說VR或AR,或比較沉浸式體驗的聯網速度來說,會有一個更好的一個表現。 」

IC設計大廠聯發科,在無線通信技術,不斷推陳出新,去年底手機晶片「天璣9000 」發表,與高通較勁意味濃厚。

網路部落客Geekerwan:「天璣9000是聯發科打造的旗艦系統單晶片(SoC),它將直接成為高通Snapdragon 8 Gen 1的競爭對手。」

聯發科找上台積電4奈米客製化,相較高通採用三星4奈米製程,能耗表現更勝一籌,市場預估,聯發科在5G手機晶片市占,有機會持續上升。

3C部落客 林信旭:「一方面來講它整個產品週期,現在來說是推得相當的快。可以讓它在這一兩年來大幅成長,最大的一個利基就是,它(聯發科)跟台積電的整個製程搭配上,讓它領先高通的技術不僅更為接近,甚至在功耗、熱量上更加的低。」

Gartner 近期公布2021年全球半導體產業營收(銷售額、不含晶圓代工廠),高通排名第五,銷售額268億美元,聯發科則是進步一名,銷售額暴增58.8%至174億美元,登上全球第7大半導體廠。

目前聯發科手機晶片營收占比超過5成,物聯網、運算與ASIC業務,占比超過二成,來自5G 與WiFi 6相關滲透速度加快,都挹注業績成長。

新唐人亞太電視 池千里 沈唯同 台灣台北報導

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