福斯汽車與意法半導體合作開發車用晶片 由台積電代工
【新唐人亞太台 2022 年 07 月 21 日訊】德國福斯汽車(VW)旗下軟體公司Cariad將與意法半導體(STMicroelectronics)合作開發車用晶片,將交由台積電代工。這是福斯首次與半導體設計與代工製造公司直接合作,但早在 2019 年底晶片荒衝擊汽車製造業以來,福斯高層已頻頻暗示這一舉措。
根據彭博報導,福斯汽車採購主管穆拉特(Murat Aksel)表示,透過計畫中與意法半導體、台積電的直接合作,公司正在積極打造整個半導體的供應鏈。
Cariad與意法半導體在聲明中表示,將共同設計這款新的晶片,其將成為 Stellar 車規微控制器(MCU)半導體家族的一部份。
穆拉特說,我們正在確保生產出所需的車用晶片,並確保未來幾年關鍵的MCU 供應。
不過,Cariad在5月才宣布選擇高通簽署一項協議,協助開發自動駕駛功能所需的晶片。Cariad表示,這次與意法半導體的新協議不會影響雙方合作關係。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導
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