財經趨勢4.0｜台半導體S廊帶關鍵 台積電進駐！拜登簽晶片法案大廠挺！

台積前大將離開中芯 蔣尚義親吐：不被信任

鴻海半導體策略長蔣尚義，3號接受媒體專訪。他指出，就算沒有美國的半導體禁令，中國的半導體，也不成功。他也首次在節目上講述，自己在中國中芯國際時，不被信任的經歷。

鴻海分手印企Vedanta 退出195億美元晶片廠合作案

產業話題來看到，鴻海集團周一表示，已經退出與印度Vedanta集團的195億美元合資計劃，雙方合作僅一年多時間，鴻海並未說明停止合作的原因。外媒先前報導，Vedanta與鴻海的合作案進展緩慢，因為它們與歐洲晶片製造商意法半導體的談判陷入僵局，鴻海董事長劉揚偉早在去年6月與今年3月，兩度拜訪印度總理莫迪，強化在印度電子製造、半導體、電動車產業佈局，後續在印度的半導體佈局仍受到關注。

AI伺服器需求旺 鴻海董座：2-3年拚市占第一

全球AI伺服器需求強勁，鴻海董事長劉揚偉指出，以目前鴻海在供應鏈上游市佔率超過五成來看，未來2到3年，鴻海在AI伺服器領域，極可能成為市場第一。

降低對中依賴！美光規劃美國史上最大半導體廠

在美中角力下，美國記憶體大廠美光逐步降低對中國依賴，加大投資美國和印度。計畫在20年內耗資1千億美元，在紐約州興建4座60萬平方英尺的晶圓廠，合計佔地約40個足球場的規模！

台積美國廠缺聚落 美國商務部擴大晶片法補助

美國推出《晶片法案》試圖吸引半導體製造商在美國設廠。然而拜登政府發現，美國依舊難以打造半導體產業聚落。外媒報導，美國政府23號宣布擴大《晶片法案》適用範圍，從原本的晶片製造商，擴大到為半導體產業提供工具、化學品的上下游公司。

降低依賴中國！美光規劃美國史上最大半導體廠

在美中角力下，美國記憶體大廠美光逐步降低對中國依賴，加大投資美國和印度。計畫在20年內耗資1千億美元，在紐約州興建4座60萬平方英尺的晶圓廠，佔地約40個足球場大！

鴻海傳6億美元印度設廠 涉2項重要布局

好，再來看到，蘋果最大組裝廠鴻海，在印度的布局，再下一城！印度卡納塔卡省政府表示，鴻海將在當地投資6億美元，約新台幣190億元，展開兩項計畫，從事iPhone外殼零組件，及半導體製造設備相關生產。

台積全球建廠速度最快 熊本廠傳明年初開幕

台積電日本熊本廠，進展順利。我們首先帶您關心，台積電在全球建廠速度最快的熊本廠，傳出重大進展，有消息人士透露，台積電計畫明年2月下旬，就會舉行開幕典禮，至於，台積電是否將在開幕典禮上，宣布日本第2座晶圓廠計畫？也是媒體關注的焦點。

台積電美廠趕工 美商務部擴大補助.台灣救援

首先來看到，台積電赴美後續進度受到關注，日媒報導，台積電在亞利桑那州設廠的進度落後，台積電將派出超過500名工人赴美，另外，因為當地半導體聚落還未成形，美國政府宣布擴大《晶片法案》適用範圍，從原本的晶片製造商，擴大到為半導體產業提供工具、化學品的上下游公司。

降低對中依賴 美光砸千億美元拚最大晶片廠

美國記憶體大廠美光逐步降低對中國依賴，加大投資美國和印度。計畫在20年內耗資1千億美元，在紐約州興建4座60萬平方英尺的晶圓廠，合計佔地約40個足球場的規模！

鴻海印度布局再下一城 斥62億元建手機組裝廠

好的，謝謝謝分析師，接著帶您關心，目前人在印度的鴻海董事長劉揚偉，正式與印度坦米爾那都省簽署意向書，旗下子公司工業富聯計畫投資約新台幣62億，在清奈附近設立手機組裝廠。

CNN專訪台積電 專家析「時間點」釋3大訊號！

全球半導體重心，台積電，掌握9成先進製程晶片，外媒CNN花費兩年時間申請，終於踏進台積電進行深度採訪。專家分析，台積電點頭開放拍攝，以及專題播出「時間點」，釋放出3大訊號。

鴻海分手Vedanta不蓋晶片廠 印度布局重洗牌？

鴻海10日宣布，退出與印度集團韋丹塔（Vedanta），在印度製造半導體的計畫。先前鴻海董事長劉揚偉還特地前往印度，與總理莫迪見面，我們請教台經院產經資料庫總監劉佩真，您研判鴻海分手韋丹塔（Vedanta）的關鍵原因？鴻海在印度半導體布局，策略上會有哪些調整？

印媒：鴻海可能合作台積電 在印度設片廠｜財經100秒

奪輝達大單 劉揚偉：AI伺服器2-3年成市場第一

市場焦點來看到，鴻海集團舉行法說會，董事長劉揚偉指出，第三季營運表現可望加溫，尤其法人關心AI伺服器布局進展，鴻海也喊話要成為AI完整解決方案廠商，預估生成式AI伺服器持續強勁成長，也對全年景氣展望發表看法。

美商長、國務卿先後訪菲律賓 提半導體合作

再來帶您聚焦，美國因應地緣政治緊張，積極擴大半導體布局，這兩週，美國商務部長雷蒙多和美國國務卿布林肯，先後訪問菲律賓，加強美國與菲律賓的半導體合作。

歐洲議會通過晶片法 33億歐元注資半導體研究

11號，歐洲議會以壓倒性的票數，通過《歐洲晶片法案》。根據法案，歐盟將投入33億歐元，約新台幣1137億，進行晶片相關研究和創新。

鞏固國際供應鏈地位！台版晶片法正式上路

台灣晶片法案，產創條例10之2今天正式上路。預期台積電、聯發科等多家大廠有望適用。行政院長陳建仁表示，希望藉此讓台廠在先進技術研發與先進設備採購上，能夠更蓬勃發展。

鴻海Vedanta破局 印度科技部長：與內部有關

鴻海集團旗下富士康週一宣布，已退出與印度金屬石油企業集團韋丹塔（Vedanta）的合資企業。鴻海解釋，原因是項目進展不夠快，兩者之間存在難以克服的差距，但未具體說明為何。週三（12日）印度電子和資訊科技部長表示，合資案是因為內部問題而結束，未具體說明問題為何，他也表示，兩家公司仍會繼續推動，各自在印度的半導體擴張計畫。這次事件，不會影響印度的半導體發展計畫。

台積電、三星入列？美最新晶片補貼擬本週公布

台積電等國際大廠積極爭取美國晶片法資金補助，傳出新進展。根據外媒報導，美國商務部長雷蒙多，有望在26號公布晶片法最新補助對象，並在本周宣布額外補貼計畫，台積電與三星預料將入列。不過外界分析，晶片法將優先考慮本土業者，預估英特爾將取得補助款1百億美元，台積電與三星等外國企業獲補助的金額可能有落差；有消息指出，英特爾近期已經召開內部會議，討論補助金的支付方式。