台灣的工業研究院去年以「超薄軟性音響紙喇叭」獲得美國《華爾街日報》的「科技創新獎」消費性電子類的首獎後，2010年他們研發的「多用途軟性電子基板技術」，再次拿下今年的《華爾街日報》科技創新獎以及代表最高榮譽的「金獎」。讓我們到舊金山頒獎現場去看看。
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