台灣I C 60年 產業思考半導體挑戰與機會

【新唐人亞太台 2018 年 09 月 08 日訊】好,繼續來看到,在本週的IC 60大師論壇中,業界表述半導體的產業展望。台積電董事長劉德音就說,半導體產業將持續成長,每兩年將成長兩倍,而現在,正是投資台灣的好時機。不過也有企業大老憂心,人才外流,還有產業欠缺軟實力,將是未來發展的挑戰。

積體電路60週年,帶動全球GDP,不過摩爾定律是否到頭?引發擔憂,台積電董事長劉德音說,產業近年陷入迷思,但他認為,AI、5G、AR、VR、自動化趨勢帶動下,現在正是投資台灣半導體產業的好時機。

台積電董事長 劉德音:「未來的半導體產業,從沒有過這麼光明的未來,第二,我鼓勵年輕的朋友加入這個產業。現在正是投資時機,不只投資在台灣,也投資在全球的半導體產業。 」

劉德音認為,三大主軸,包括邏輯規模成長,3D IC走向異質整合化,還有軟硬體共同設計,是未來關鍵。產業更可能需要百倍的運算能力。

台積電董事長 劉德音:「無人的自動駕駛汽車,需要的運算能力,必須是我們現在能達到的百倍以上。單位上的邏輯運算密度,將會每兩年成長超過二倍以上。」

台灣半導體發展,挑戰卻也來自四面八方,尤其南韓從DRAM,到晶圓上下游,通通包辦,比資金挹注、投資環境,還有人才多寡。

創意董事長 曾繁城:「能夠達到今天是不斷的投資,不斷的這個,不斷的吸引人才。早期你看從海外找人都還容易,現在從海外找人不太容易了。我是覺得現在韓國還是滿大的威脅。」

日月光執行長吳田玉認為,台灣欠缺IP矽智財,以及軟硬體整合實力。

日月光控股執行長 吳田玉:「不要總是討論摩爾定律降速,它沒有放緩,我們必須在細部執行面去解決它。台灣封裝產業,必須重新擁抱全世界的矽智財(IP)。」

國際爭相進入半導體產業鏈,產業價值恐怕不再以硬體掛帥,軟實力與人才,將是台灣競爭力走出國際的主要關鍵。

新唐人亞太電視 胡宗翰 沈唯同 台灣台北報導

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