美促晶片先進封裝在地化 將推刺激方案

CoWoS供不應求 輝達：已找其他供應商

輝達財測表現優於市場預期，市場也關注CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達財務長表示，在關鍵製程已經開發並認證其他供應商產能，預期未來數季產能可逐步爬升。輝達A100和H100高階AI晶片供應吃緊，輝達釋放訊號，表示先進封裝，已經認證其他供應商。先前美系外資法人報告分析，台積電CoWoS月產能，目前約1萬片，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步切入CoWoS封裝市場，也代表CoWoS產能將逐步放量。

台積電擬在台新建先進封測廠 雲嘉入列評估中

台積電布局先進封裝，研擬在台灣新建第七座先進封測廠，近期展開選址作業。媒體報導，引述供應鏈消息，1.4奈米將如外界猜測坐落中科二期，台積電下一座先進封裝廠在中部地區選址，嘉義科學園區以及雲林都在積極評估中。分析指出，雲嘉地區地理位置介於台中及高雄之間，未來可以銜接，來自高雄2奈米廠或台中1.4奈米先進製程晶片封裝製程，對於先進封裝廠選址，台積電表示不評論市場臆測訊息。

台積電先進封裝技術贏三星 拿輝達.超微AI大單

再來看到，台積電靠一關鍵技術，獨拿輝達AI大單！有韓國媒體指出：這主要是拜先進CoWoS封裝技術之賜，讓三星電子就算在去年搶先推出3奈米製程、也依舊搶不到訂單的原因。

三星看不到車尾燈！台積奪輝達、超微AI大單

生成式AI，可以說是今年的當紅炸子雞，這也是台積電手上的訂單暴增。美國晶片大廠輝達與超微相繼找上台積電，尤其輝達A100晶片更是由台積電獨拿，身為台積競爭對手的三星，則沒能分到一杯羹。

台積急擴CoWoS產能！900億投資落腳竹科銅鑼

人工智慧（AI）浪潮，不只是表現在市場，業界也接獲大量訂單，國內晶圓代工龍頭台積電，就傳出近幾個月，急切尋找用地，要擴增先進封裝產能，經過相關單位協調，證實取得竹科銅鑼園區，面積7.9公頃用地，預計投資900億元，興建先進封裝晶圓廠。

晶片振興有賴台積電 日本擬補助熊本廠三分之一金額

接下來關心，晶圓代工龍頭台積電，海外擴廠，日本熊本廠進度順利，預計在8月啟用工廠辦公大樓，日本高層透露，日本自民黨半導體小組主席甘利明表示，日本政府將至少提供建廠費用三分之一的補貼。

台積電推3Dblox 2.0標準 加速3D小晶片推出

晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，宣布推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。

台積電900億投資落腳銅鑼 急擴CoWoS產能

台積電全球研發中心啟用，受到矚目；台積電本週也證實，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃用地，預計投資900億元，興建先進封裝晶圓廠。

台積電熊本廠傳8月啟用大樓 開出28項職缺

晶圓代工龍頭台積電海外擴廠持續進行。先前台積電證實，美國新廠面臨諸多挑戰，量產延後到2025年，不過日本熊本廠則是相當順利，預計工廠辦公大樓8月啟用。

直言中國幾乎不可投資！美資管：喜歡台積電

上個星期台積電舉辦法說會後，外資大買台積電。美國資產管理公司總裁接受訪問時毫不避諱，表示喜歡台積電。

劉德音：半導體走出隧道口 AI晶片荒僅是短期

台積電董事長劉德音在半導體展上表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口；他談到，當前AI晶片短缺，是因為CoWoS產能短缺，不過這是短期現象，一年半後就會改善。

台積電3DFabric聯盟夥伴 美光、三星入列

再來看到，台積電積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準。而因應AI的崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。

半導體走出隧道口 劉德音：AI晶片荒短期現象

在人工智慧晶片需求高度成長下，台灣半導體產業的重要性更是無庸置疑，台積電董事長劉德音6日表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口，未來有更多的可能性，對於近期AI晶片荒，他也強調一年半後就會改善。

美禁止晶片輸中 經長：台積電已獲豁免展延

去年10月，美國對中國實施晶片禁令，當時，台積電獲得一年的豁免期，在今年10月11日到期。外媒報導，台積電將獲得另一項為期一年的豁免。經濟部長王美花今天（13日）證實，她表示「台積電目前有得到美國豁免展延」。並說明，台積電做為國際級公司，會做好營業秘密保護，也會遵守相關規範。

外媒：中共擬把iPhone禁令擴大至國企｜美議員籲全面停止向華為、中芯出口技術｜中共擴產成熟製程 黃崇仁：無懼！｜台積CoWos擴產 三星難搶單

就在蘋果13日舉行發表會前夕，有消息傳出，中共禁止政府官員在工作中使用蘋果iPhone與其他外國品牌手機，並可能擴大到國營企業與官方機構，消息讓蘋果股價重挫。 上週，中國華為推出新手機Mate 60 Pro，研調公司拆解確認後證實，處理器由中芯7奈米製程技術代工生產。對此，美國眾議員指出，中國華為手機的新晶片可能違反貿易限制，美國商務部應該停止向華為和中芯國際出口所有技術。 中國大陸正在大力投資晶片產業，可能對台灣成熟製程晶圓代工廠造成威脅，力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示，台灣有自己的

穆迪調降美信貸展望至負面 美財政部不認同｜財經100秒

台積OIP生態系統論壇 宣布3Dblox 2.0標準

歡迎回來。晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。

台積先進封裝技術勝三星 奪輝達、超微AI大單

生成式AI，可以說是今年的當紅炸子雞，這也讓台積電手上的訂單暴增。美國晶片大廠輝達與超微相繼找上台積電，尤其輝達A100晶片更是由台積電獨拿。

台積熊本廠傳8月啟用大樓 美國廠3原因延後

晶圓代工龍頭台積電海外擴廠持續進行。先前台積電證實，美國新廠面臨諸多挑戰，量產延後到2025年，不過日本熊本廠則是相當順利，預計工廠辦公大樓8月啟用。

晶片爭霸新戰線！外媒：台積電CoWoS具優勢

外媒「華爾街日報」報導，「晶片技術霸主之戰」已經開始轉到新領域，也就是如何更有效的封裝晶片，實現最佳的性能，點名台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。報導指出，晶片製造商能夠另闢蹊徑，以更有效率的方式，將不同類型的元件進行封裝，不僅能提高晶片性能，又能壓低成本。而隨著AI興起，推升先進封裝市場規模，台積電計劃明年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。