聯發科攻蘋果供應鏈 可能有譜

【新唐人亞太台 2017 年 12 月 02 日訊】國內IC設計龍頭聯發科，拓展品牌手機市場，近年成功打進三星供應鏈，隨著蘋果與晶片供應商高通關係緊張，市場看好，聯發科不排除可望取代高通，切入蘋果供應鏈。

蘋果智慧音箱HomePod，今年驚豔登場，扮演銜接智慧家庭，最後一哩的重要角色，敲定明年上市，原本採用A8蘋果晶片，不過台廠聯發科，挾帶和亞馬遜Echo的合作佳績，傳出有望拿下訂單！

聯發科共同執行長 蔡力行(2017.6.15)：「手機部分，其實恢復計畫(Recovery Plan)已經是，正在途中(well on the way)，其實在別的部分，在北美市場、日本市場，有系統公司，有些很不錯的進展。」

聯發科董事長 蔡明介 (2016.9.20)：「就這個歐美算是一個重要的，因為這個CMDA，美國是一定要的。」

聯發科董事長蔡明介，早在2016年，就透露要左擁三星、右抱蘋果。傳出四大領域將與蘋果有更緊密合作：包括手機數據機晶片，可能成為蘋果備援供應商；CDMA專利授權，協助蘋果自主開發晶片；WiFi客製化晶片(ASIC)訂單；加上智慧音箱合作領域看好。外界預估，最快2018下半年，四大領域就可能有成果。

台經院產業分析師 邱?芳：「為了要降低過度仰賴高通的這個部分，蘋果大概有兩個方向可以去考慮，一個是會去尋求第二個供應商，包括像Intel 或 聯發科這樣的晶片設計廠商，那另外一個部分，就是加大自己在晶片設計上的能力。」

高通陷入與蘋果之間，長期的專利授權訴訟，讓聯發科有了可趁之機，但是能否順利擠下競爭對手，成為繼英特爾之後，蘋果手機晶片的第三供應商，關鍵還是在技術力。

台經院產業分析師 邱?芳：「各大手機品牌廠，其實都在針對權利金的部分，在做重新的一個談判，在這一部分當然對高通會形成一定的壓力，但是我想目前它在整個通訊晶片的這個基礎，相當的一個穩固，所以短期內，其實聯發科要打入主要品牌的供應鏈的難度，還是有。」

聯發科手機晶片，面臨激烈競爭，尋覓AI人工智慧、自動駕駛做突破，如能順利敲下與蘋果合作，有望對營收挹注動能，伺機擴大市場。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣 台北報導