台積電3D封裝 帶旺台廠生態系｜財經100秒

【新唐人亞太台 2019 年 04 月 22 日訊】台積電3D封裝 帶旺台廠生態系

台積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。經濟日報報導，台積電不只被看好持續獨攬蘋果大單，在台積電帶領下，日月光、矽品同步沾光，並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、 封測材料、基板廠形成強大的生態體系，開啟新商機。

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蘋果、高通擴大合作 台廠供應鏈進補

蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局5G市場之際，業界傳出，兩強合作進一步延伸至屏下指紋辨識領域，蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識解決方案，並由GIS負責供應相關模組。針對市場傳聞，GIS不予置評。

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中共補貼釀災大尺寸面板價崩

「日經新聞」報導，過去一年電視用大尺寸液晶顯示器（LCD）面板價格幾乎崩盤，主因是接受中國地方政府補貼的製造商發動價格戰，波及友達、樂金顯示器等其他台灣或南韓廠商。

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亞馬遜7/18退出中國電商市場

全球電商龍頭亞馬遜，宣布今年7月18日以後，將關閉中國大陸境內電商平台服務，雖然亞馬遜在日本和美國，電商市占達50%，但亞馬遜在中國，市佔不到1%。專家分析，亞馬遜苦戰15年原因之一，是因為不敵其他中國電商平台的廉價假貨

新唐人亞太電視 整理報導