台積赴美設廠獲准 成熟製程.先進封裝都豐收｜財經100秒

【新唐人亞太台 2020 年 11 月 19 日訊】台積赴美設廠獲准 成熟製程.先進封裝都豐收

台積電赴美設廠的協議於週三獲得美國鳳凰城官員批准，其政府也將提供約58億元的資金進行基礎建設，預計在明年初動工，並於2024年開始生產，將是全美第一座先進製程設施。另外由於8吋晶圓緊缺，據信有韓系廠商已向台積電求助，另外在先進封裝上也傳出利多，日經報導，台積電規劃，2022年竹南廠量產3D堆疊封裝技術晶片，Google和超微將成為首批客戶，續推升台積營運動能。

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武漢弘芯大爆雷！蔣尚義：根本是場噩夢

被稱為「中國晶片最大騙局」的武漢弘芯，存在著大量資金缺口，已遭武漢地方政府全盤接管，再度顯示中國在追求自產晶片這條路上的挫敗，連被視為是弘芯招牌的前執行長蔣尚義都表示，這根本是1場噩夢，很難用幾句話去形容。

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聯電傳和東芝協商 考慮買日本2座8吋晶圓廠

日刊工業新聞引述消息人士報導，聯電（2303）正與東芝協商，買下東芝位於日本大分縣與岩手縣的兩座8吋晶圓廠。東芝與聯電計劃最快在今年度，2021年3月底止達成協議，並且安排晶圓廠內的員工繼續留任、甚至留任至交接之後。

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提前鋪路美國製造？童子賢：汽車產值倍數成長

和碩董事長童子賢19日表示，汽車產業的產值4兆元，隨著2035年各國政府目標完全使用乾淨能源下，產值未來將會倍數成長，尤其汽車電子所需的被動元件、充電樁、充電器，到控制系統、網路通訊、IC等，都是台灣擅長的ICT產業，要好好把握。媒體解讀此話也暗喻，隨著汽車產業倍數成長，和碩前進美國設廠將掌握此商機。

新唐人亞太電視 整理報導