台積電2奈米建廠啟動 次世代GAA製程進展超對手

【新唐人亞太台 2021 年 08 月 02 日訊】財經訊息來看到，晶圓代工龍頭台積電，先進製程規劃受到矚目，除了3奈米廠即將明年量產，2奈米晶圓廠，建廠計畫通過環評正式啟動，尤其採用GAA新技術，量產上路腳步，有機會超前競爭對手三星、英特爾。

位在台積電南科晶圓18廠(Fab 18)，緊鑼密鼓進行施工，媒體報導近日台積電開始3奈米裝機作業，力求2022下半年量產，面對製程微縮技術，難度越來越高，今年ISSCC大會上，台積電董事長劉德音，進一步揭示，半導體技術未來方向。

台積電董事長 劉德音 (2021.2.22)：「3奈米製程科技進度有良好進展，並且按照進度進行，展望後續，工業界和學術界一直在密切合作，在新材料中開創新晶體結構。在FinFET架構之外，奈米層片電晶體可以提供額外的性能和功率效率。」

據了解，台積電著手研發中的2奈米製程技術，不使用FinFET架構，而是採用全新世代奈米層片技術（nanosheet），從垂直立體設計，轉為水平的環繞閘極（GAA）電晶體架構，台積電在技術方面獲得突破，除了創建金屬與2D材料結合的新方法，也能讓奈米層面效能提高超過10%。

台經院產經資料庫總監 劉佩真：「也就是說目前相較於競爭對手，包括三星跟英特爾，對於2奈米，大概也都只有落於技術藍圖的公布。目前在台積電，其實整個在廠房的一個規劃，已經就更為落實，也就相對突顯，台積電其實在2奈米未來的一個生產，它的進程的一個掌握度，目前還是高於競爭對手的。」

台積電位於新竹科學園區寶山二期擴建計畫，7月28日正式通過環評大會，支援2奈米製程的Fab 20晶圓廠，投資計畫近期展開土地取得程序，預計興建4期廠房，2024年下半年開始量產階段，全數完工落在2025-2026年，合計月產能達到10萬片，也將是台積電首座導入奈米層片技術的超大型晶片廠。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導