SEMI估2023年半導體晶圓廠 月產能將破千萬片

SEMI預估，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達1024萬片規模。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2021 年 10 月 13 日訊】全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦，根據SEMI（國際半導體產業協會）發布報告預估，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達1,024 萬WPM（月產能，8吋晶圓），並於2024年持續增長至1,060萬 WPM。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸提到，寬能隙先進材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)，近一年來積極導入動力總成 (Powertrain)、電動車車載充電器 (EV OBC)、光達 (LiDAR)、5G 基地台等高階應用領域，顯見其未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用的重要性已不言而喻，預期全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能將不斷創新紀錄。

同時，SEMI預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬WPM，各地區佔比則幾乎無變化。

該報告數據顯示，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。

SEMI表示，全球功率暨化合物半導體元件的晶圓產能去年年增 3%，預計2021年則有7%的顯著成長，2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率。

此外，SEMI表示，晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線（研發廠、高產能廠，含外延晶圓）上線，讓業界總量達到755個，若再有其他新設施和產線計畫宣布，則數字將會調整。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導