美日尖端半導體合作 分析：強化第一島鏈產能

【新唐人亞太台 2022 年 05 月 03 日訊】日本經濟產業大臣5月2日起訪問美國，將與美國商務部長雷蒙多會談，預計公佈半導體領域合作聲明。日媒報導，雙方近期就2奈米更尖端的領域進行合作以及以中共為設想，建立防止技術外流的框架等達成一致。

日本經濟產業大臣萩生田光一，5月2日起訪問美國，將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，預計將公佈半導體領域合作聲明。

日媒報導，美日政府將合作建構最尖端半導體供應鏈，近期就2奈米更尖端的領域進行合作，以及以中共為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。在美中對立的背景下，半導體在經濟安全保障上越來越重要。

半導體產業分析師 柴煥欣：「先進製程的競爭，其實是非常的激烈，而目前唯一的問題就在於，產能上面的問題。所以說美國希望的就是說，在全球尤其在歐洲，甚至在第一島鏈的部分的話，能夠增加先進製程的部分。」

而對於外界擔憂，美日在尖端半導體供應鏈合作，恐對台廠造成威脅，分析師表示，目前台灣在半導體製造領域，仍有強大的技術優勢。

半導體產業分析師 柴煥欣：「台積電將要跨入2奈米的製程，而目前日本最先進的製程則是瑞薩半導體的28奈米製程，目前再怎麼努力追趕的話，要跨入這個鴻溝，恐怕也還要再多花個，5年到10年的時間，才可能有辦法。而在這個時間當中，我也相信台積電跟聯電在製程技術上面來講，也將會更上一層樓。」

據日媒報導，美日合作核心是在半導體尖端領域的實用化和量產上開展合作，候選技術是「2奈米產品」之後的技術，以及美國英特爾所擁有的「小晶片(chiplet)」技術。

新唐人亞太電視 林嘉韋 張媛婷 台灣台北採訪報導